台積電跨入埃米時代 中砂300元漲到1000元故事 還有這些耗材、設備廠商值得關注

台積電先進製程正式跨入「埃米時代」，台灣半導體供應鏈也迎來新一輪結構性升級。不同於過去單純靠晶圓廠擴產帶動設備需求，從2奈米N2開始，電晶體架構由FinFET轉向GAA奈米片（Nanosheet），接下來A16更加入Super Power Rail背面供電技術，使蝕刻、薄膜沉積、CMP平坦化、清洗、EUV曝光與製程監控步驟同步增加。

台積電N2已於2025年第四季進入量產，A16預計2026年下半年達到production-ready階段，並將奈米片電晶體結合背面供電；A14則預計2028年量產，延續第二代奈米片架構。換句話說，台積電未來數年的技術主軸已由「2奈米量產」一路延伸至A16與A14。

這也使台灣供應鏈出現一個與過往不同的投資與產業觀察方向：設備股受惠於新產線、新機台與製程升級；耗材股則可能同時受惠於投片量增加與「單片晶圓耗用量提高」兩大效果。

▲台積電跨入埃米世代 台灣合作廠出列

埃米時代供應鏈分兩大主軸

若依與N2、A16、A14的製程連動程度區分，目前台灣供應鏈大致可以分成以下四個族群：

類別 主要受惠公司 次要／延伸受惠公司 耗材股 中砂1560、台特化4772、新應材4749、台灣精材3467、意德士7556 頌勝7768、崇越5434、勝一1773、中華化1727、晶呈4768、光洋科1785、達興材料5234 類耗材／再生服務 昇陽半8028、世禾3551 辛耘3583再生晶圓 設備／載具股 弘塑3131、辛耘3583、家碩6953、家登3680、帆宣6196 公準3178、翔名8091 長線High-NA EUV 家登、家碩、帆宣 公準、意德士、翔名

所謂「主要」並非投資評等，而是指目前產品與先進節點間的製程連動較直接、公開資訊較能確認；「次要」則包括產品線較分散、仍處驗證擴張階段，或真正大量受惠時間點較晚的業者。

耗材第一主軸：CMP道數增加　中砂站上埃米核心位置

埃米時代最清楚的一條耗材主線就是CMP。

隨製程線寬縮小、金屬層數與結構複雜度增加，晶圓在不同製程階段必須反覆進行化學機械平坦化（CMP），而中砂（1560）的Diamond Disk正是用來修整CMP研磨墊的重要耗材。

中砂2026年第二季法說資料顯示，2奈米／1.6奈米產品已占鑽石碟營收21.9%，單季銷售金額季增84%；更下一代1.4奈米產品也已占1.2%，代表埃米世代需求已經從題材進入實際營收。公司資料並顯示，邏輯IC每推進一個技術節點，CMP層數平均約增加25%。

真正值得注意的則是A16。

中砂法說相關資訊指出，一般N2相關CMP製程約50多道，導入背面供電的A16之後增加至70多道。也就是未來中砂的需求公式不再只是「晶圓投片量增加」，而是：

晶圓投片量 × CMP道數 × 高階Diamond Disk內容價值。

A16背面供電因此可能進一步放大單片晶圓的CMP耗材需求。

同屬CMP耗材的頌勝（7768）則是另一個值得追蹤的第二梯隊。頌勝旗下智勝科技主攻CMP研磨墊，2026年上半年半導體業務占營收已達66%，Soft Pad新品也已通過重要指標客戶認證。隨晶圓結構與布線層數增加，CMP研磨墊的平坦化、缺陷控制與耐磨性能重要度同步提升。

因此CMP可以形成一條相當完整的台灣耗材鏈：

頌勝提供CMP Pad，中砂提供Diamond Disk。

耗材第二主軸：GAA大量增加沉積與蝕刻　台特化、台灣精材卡位

從FinFET進入GAA奈米片後，另一個巨大變化，就是薄膜沉積與蝕刻製程變得更加複雜。

台特化（4772）的核心產品矽乙烷（Disilane）主要應用於先進製程薄膜沉積。產業調查指出，進入N2後，單片晶圓矽乙烷使用量可能較N3增加約50%至100%，原因即在GAA結構提高沉積製程需求。台特化另外布局無水氟化氫（AHF），同樣與先進製程蝕刻、清洗需求相關。

因此台特化具備與中砂相似的耗材槓桿：晶圓數增加 × 單片使用量增加。

另一家值得關注的是台灣精材（3467）。

台灣精材主要生產精密陶瓷、石英與矽等半導體設備耗材，直接使用在前段製程的Etch蝕刻與Thin Film薄膜沉積設備腔體；櫃買中心資料顯示，公司產品必須承受電漿、化學腐蝕、高潔淨與particle控制等嚴苛環境。

當GAA帶動Etch、CVD、ALD等製程強度增加，腔體使用頻率提高，陶瓷、Quartz、Silicon Ring等耗材的重要性與規格要求也隨之上升。

台灣精材2026年8月營收7,592.9萬元，年增49.81%，創單月新高；上半年毛利率亦較去年同期改善，但公司目前尚未像中砂一樣公布N2、A16各節點實際營收比重，因此現階段應視為「高度連動先進製程，但節點貢獻仍待進一步量化」。

新應材：2奈米不是只有投片增加　單片Rinse使用量也上升

新應材（4749）是另一個很典型的埃米耗材案例。

公司聚焦半導體先進製程特殊化學材料，官方資料顯示，其產品與產線已朝符合2奈米以下製程要求布局。

其中市場最關注的是Rinse表面改質劑。由於GAA奈米片結構比FinFET更加立體且脆弱，需要更精細的表面處理與沖洗程序，市場估計2奈米製程的Rinse使用量可能達3奈米的1.3至1.5倍，公司亦已投入A16、A14材料驗證。

營運端也開始反映需求。新應材2026年8月營收4.85億元，年增41.95%，前八月累計營收33.78億元、年增20.99%，均顯示半導體材料需求仍處高檔。

因此中砂、台特化與新應材三家公司有一項共同特色：

製程微縮後，不只晶圓投片增加，每片晶圓耗材使用量也可能提高。

這是埃米世代與過去單純「擴產概念股」最大的不同。

意德士：小小O-ring　卻是腔體不能缺少的關鍵耗材

意德士（7556）主要產品包括FFKM全氟橡膠密封環、真空吸盤與維修服務，其中FFKM O-ring約占營收六成。

這類零件看似不起眼，卻必須長期承受高溫、腐蝕性氣體與Plasma環境，一旦製程微縮，污染與真空穩定性的容忍度降低，產品規格便必須同步升級。

意德士產品主要應用於5奈米以下先進製程，2026年8月營收年增44.72%，公司目前也受惠3奈米擴產與2奈米放量帶動耗材需求。

因此台灣精材與意德士可視為另一組「腔體耗材」：

台灣精材負責陶瓷、石英、矽環；意德士提供密封環與真空相關耗材。

第二梯隊耗材　崇越、勝一、中華化搶材料升級

除了上述核心廠商，埃米時代還將進一步擴散到高純度化學品、光阻、石英與電子材料。

崇越（5434）供應光阻、矽晶圓、石英、光罩基板、研磨液與晶圓載具等多項半導體材料。公司表示，從3奈米走向2奈米與A16後，光阻、石英、晶圓與光罩基板等材料規格要求同步提高，且一旦進入客戶POR製程，替換成本高、材料黏著度也相對較強。

勝一（1773）則聚焦電子級溶劑、蝕刻液與清洗液；中華化（1727）則布局先進製程所需電子級硫酸。相關產業資料指出，兩家公司都正在提高半導體高純度化學品布局。

此外，晶呈科技（4768）的C4F6特殊蝕刻氣體、光洋科（1785）的PVD高純度靶材，以及達興材料（5234）的半導體特用化學材料，也可列入埃米材料第二梯隊觀察。

這類公司的共同特性是受惠先進製程規格提升，但部分公司產品線較分散，或N2／A16實際營收占比尚未充分揭露，因此與中砂、新應材等「直接可量化」個股仍應有所區分。

類耗材第三條線：世禾、昇陽半吃「反覆使用」商機

另一批公司並不是直接賣化學材料，但商業模式同樣具有耗材特性。

世禾（3551）主要提供PVD、CVD、ALD、Etch等設備零組件清洗與再生服務。製程設備運轉後，腔體零件會累積金屬、薄膜及化學殘留物，必須定期拆下清洗與再生。

目前世禾已取得7奈米以下清洗訂單並通過2奈米認證，市場估計2奈米設備清洗需求可能較5奈米增加約1.2至1.3倍。2026年前八月營收22.72億元、年增20.5%，連續數月刷新單月營收紀錄。

昇陽半（8028）則提供Reclaim Wafer再生晶圓。製程越複雜，晶圓廠用來監控設備、測試particle、膜厚與製程穩定度的monitor wafer數量也可能提高。

而A16導入背面供電後，市場更關注新的Carrier Wafer承載晶圓需求，使昇陽半除了傳統再生晶圓外，又增加新的埃米製程成長題材。

辛耘（3583）同樣擁有再生晶圓業務，目前12吋再生晶圓月產能約21萬片，規劃2026年底提高至25萬片。

設備股第一主軸：弘塑、辛耘吃濕製程升級

進入埃米世代，設備端同樣不能缺席。

弘塑（3131）長期專注半導體濕製程設備，主要產品包括金屬蝕刻、金屬化鍍膜以及8吋、12吋單晶片旋轉清洗設備，應用於先進半導體製程。

製程縮小後，每一道清洗、蝕刻與金屬化製程對particle、均勻度與良率的要求都同步提高，因此弘塑受惠邏輯主要不是「耗材用更多」，而是：

先進製程擴產 → 新設備進機 → 單晶圓濕製程設備需求增加。

辛耘（3583）則同時橫跨設備與再生晶圓兩條線。

公司自製設備包括晶圓清洗、蝕刻、去光阻、暫時性貼合／解離等濕製程設備。2026年公司指出，自製設備出貨量年增約50%，訂單能見度已看到2027年，部分需求甚至延伸至2028年。

因此若將埃米供應鏈區分，弘塑較偏「純設備」，辛耘則同時具備「設備＋再生耗材」雙重屬性。

EUV需求向上　家登、家碩、帆宣成曝光設備鏈核心

N2以下另一條重要設備線就是EUV。

家登（3680）主要提供EUV POD與FOUP等先進製程載具。隨EUV層數與高階光罩使用量增加，EUV POD需求跟著提高；2026年7月家登營收8.71億元、年增71.69%，公司表示EUV POD、晶圓載具與先進封裝載具仍是主要成長動能。

家碩（6953）則負責光罩清洗、交換、檢查、儲存與傳送等自動化設備。公司表示，N2進入量產後，EUV光罩相關設備需求增加，後續亦將銜接A14世代；2026年8月營收年增36.66%。

帆宣（6196）則是ASML EUV機台次系統模組代工廠，同時承接晶圓廠水、氣、化學系統整合工程，因此當台積電持續增加EUV機台、擴建先進製程晶圓廠時，帆宣亦可望跟著設備資本支出成長。

因此EUV台灣供應鏈可以簡化為：

家登——光罩／晶圓載具
家碩——光罩自動化設備
帆宣——EUV次系統模組

三家公司所處環節不同，但都直接連結先進微影需求。

High-NA EUV是2030年後第二波　公準、翔名提前卡位

值得注意的是，High-NA EUV並不是目前N2、A16立即大量貢獻的故事。

台積電與ASML在2026年9月正式宣布推動12吋High-NA EUV光罩產業合作，目標2031年前建立12吋光罩試產線、2033年前使相關微影系統全面就緒；台積電也已購入High-NA EUV設備進行研發。

目前台灣High-NA相關供應鏈包括：

家登——High-NA EUV POD
家碩——光罩儲存、傳送、自動化設備
帆宣——EUV次系統模組
意德士——晶圓真空吸盤
公準（3178）——High-NA EUV零組件
翔名（8091）——半導體設備耗材。

因此這一批更適合視為A14之後的長線第二波設備升級題材，而不宜與2026年已經開始放量的N2耗材混為一談。

埃米時代真正改變　從「設備投資」走向「單片晶圓內容價值」

若把整個供應鏈放在一起觀察，可以發現台積電N2、A16與A14最大的產業意義，不只是先進製程產能增加。

FinFET進入GAA後：

薄膜沉積增加 → 台特化

蝕刻、腔體使用強度增加 → 台灣精材、意德士

表面處理與化學材料增加 → 新應材

CMP道數增加 → 中砂、頌勝

設備零件清洗頻率提高 → 世禾

監控與承載晶圓需求提高 → 昇陽半、辛耘

另一方面，新廠與新製程導入又同步推升：

濕製程設備 → 弘塑、辛耘

EUV載具 → 家登

光罩自動化 → 家碩

EUV模組 → 帆宣

形成「耗材＋設備」雙重成長結構。

其中，現階段若從與埃米製程直接程度觀察，耗材端以中砂、台特化、新應材、台灣精材、意德士最具代表性；設備與載具端則以弘塑、辛耘、家登、家碩、帆宣最值得追蹤。

第二梯隊則可觀察頌勝、崇越、勝一、中華化、晶呈、光洋科、達興材料、世禾、昇陽半、公準與翔名等公司，等待N2、A16乃至A14相關營收占比進一步提高或驗證完成。

從2奈米跨入真正的「埃米時代」，台灣半導體供應鏈的成長模式正在改變。過去市場關注的是台積電一年買多少設備；未來更值得觀察的，可能是一片先進製程晶圓究竟需要多少次沉積、蝕刻、CMP、清洗，又要消耗多少材料與設備零件。

當製程步驟愈來愈多、良率容忍度愈來愈低，能夠進入製程配方、取得長期認證並反覆供貨的材料與耗材廠，重要性也將隨著N2、A16、A14逐代提升。

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