2016喊「若禁中資IC業2025會消失」被打臉！杜紫宸幫自己找台階 全因台積電大傘保護
Newtalk新聞
馬政府時期擔任商研院副院長的杜紫宸，在10年前曾預言，若禁中資入股，台灣IC業2025年將消失。如今已進入2026年，這段發言如今被打臉，但杜紫宸堅不認輸，強調預測沒有兌現，未必代表判斷錯誤，更可能是關鍵風險被延後顯影。指過去十年若非台積電大傘保護，台灣IC設計很可能早已滑向低毛利內卷。
杜紫宸在十年前極力喊中資進入，如今預測被打臉，但他堅不認輸，十年過去，產業表面上並未崩塌，反而有人據此認定當年的判斷過於悲觀，極盡諷刺之能事，繪聲繪影把他說成「國民黨內的中共同路人」。但他認為，這個預測沒有兌現，未必代表判斷錯誤，更可能是關鍵風險被延後顯影。
杜紫宸稱，當年的核心邏輯其實很清楚：一個能持續壯大的IC設計產業，背後必須有足以反覆「出題」的系統級市場。美國有雲端平台、國防與航太體系，中國有超大內需與政策性採購，即使效率不高，也能以規模與國家任務支撐產業發展。反觀台灣，長年最成功的模式，是在全球供應鏈上游，把元件做到極致，卻始終缺乏本土的系統市場與任務型需求。這意味著，台灣IC設計多半只能在他人的平台與產品週期中「解題」，而非主導標準與方向。
杜紫宸認為，這種結構性弱點，在PC與手機市場成熟後更加明顯。PC早已進入長期飽和，智慧手機在2020年後也逐步逼近天花板。當終端不再快速成長，IC設計產業便同時承受三重壓力：量能停滯、規格穩定化導致議價權下滑，以及平台商透過自研晶片內化關鍵價值。若沒有新的大型應用浪潮接續，產業自然容易陷入「努力但賽道愈來愈窄」的困境。
他宣稱，再加上美中夾擊的結構現實：美國掌握架構、IP、EDA與標準話語權，中國擁有市場、應用試錯、補貼與政策工具，兩者都有能力長期「養產業」。台灣的優勢在效率與整合，但在地緣政治升溫下，這些優勢隨時可能被重新定價。這正是十年前會做出悲觀預測的原因。
為何台灣IC設計產業沒有被「不幸言中」？杜紫宸認為關鍵不在於結構問題消失，而在於出現了兩個強大的外生變數，首先是AI帶動的算力革命，以及半導體先進製程的重要性被推向極致。這場浪潮不靠龐大消費市場，而是高度依賴製程能力與供應鏈可信度，讓台灣因「製程強」而被全球必須倚賴。
杜紫宸表示，過去二十年，台積電在維繫台灣整體半導體供應鏈扮演的角色，本質上是一把大保護傘。它不只是全球晶圓代工的龍頭，更提供了台灣半導體產業三層庇佑：第一，先進製程的技術門檻，讓與其生態連結的設計公司得以進入高價值市場；第二，成熟的製程平台與設計支援，降低中小型IC設計團隊的風險與門檻；第三，在高度政治化的供應鏈環境中，提供全球客戶最關鍵的「可信度」。正因如此，台灣IC設計產業得以在高通與華為等強敵環伺下延續，並未在PC與手機成熟化後快速萎縮。
杜紫宸仍強調，這並非結構翻身，而是風險延後。若沒有台積電，台灣IC設計很可能早已滑向低毛利內卷，或直接被排除在AI與高效能運算的高端賽道之外。換言之，若過去十年沒有這把大保護傘，當年的預測，可能真的不幸言中。問題在於，保護傘能遮雨，卻無法改變地形。台積電無法替台灣憑空創造美國式的創新平台市場，也無法複製中國的超大內需與國家任務。當AI走向平台化、雲端業者加速自研晶片，台灣IC設計真正該面對的，已不是「能不能把晶片做好」，而是「能不能參與出題」。
杜紫宸為自己找台階下，改稱自己更願意把十年前的預測，修正為今天的提醒：「台灣IC產業的危機從未解除，只是被台積電的優勢暫時遮蔽。」若未來仍無法建立新的應場景與任務型需求，無法把AI、能源、韌性基礎建設轉化為可持續的內需題目，那麼台積電再強，也只能延長壽命，無法決定方向。過去十年，我們躲過了最冷的風；但下一個十年，不能只靠躲，而必須學會自己走路。