路透：中國要求晶片商5成設備國內製造 力拚半導體自主

隨著美中科技競爭日益激烈，中國正努力打造自給自足的半導體供應鏈。根據3名知情人士透露，北京當局已要求晶片製造商在擴充產能時，至少50%的設備須由國內製造。

路透社今天(30日)報導，消息人士指出，中國政府雖未公告上述規定，但最近幾個月來，不少有意擴廠的晶片製造商都被告知其設備必須至少有一半是中國製造，如果無法達到門檻，擴建申請往往會被拒絕。

其中一名消息人士表示：「當局更希望比例遠高於50%，最終目標是達成工廠100%使用國產設備。」

此舉是中國為擺脫對外國技術依賴所採取的最重要措施之一。美國2023年對中國祭出更嚴格的出口管制，限制先進AI晶片和半導體設備出口後，中國開始加速自主研發，並已初步見到成效，特別是在蝕刻(etching)等關鍵製程領域。

根據公開招標數據，中國國營單位今年的曝光機及零件訂單達421份，創下新高，顯示對國產技術的需求激增。

消息人士透露，中國最大半導體設備商「北方華創」正在中芯國際(SMIC)的7奈米先進產線測試其蝕刻機。過去中國使用的先進蝕刻機主要由科林研發(Lam Research)、東京威力科創(Tokyo Electron)等外商供應，目前已有部分遭到北方華創及規模較小的對手中微半導體(AMEC)取代。(編輯 : 廖奕婷)