台美貿易協議簽了變數才開始？Deloitte 示警供應鏈仍需留意 5 大變化
在全球地緣政治升溫之際，台美之間的貿易與產業合作框架終於拍板定案。美國商務部正式宣布，美國已與台灣達成貿易協議，核心內容聚焦於半導體與 AI 產業鏈，透過關稅優惠與投資承諾，加速關鍵晶片與製造能力移轉至美國本土。
這不僅意味著台美經貿關係邁入新階段，也代表美國與歐盟、日本、韓國等主要半導體國家的貿易協議與關稅安排已全面就位，全球晶片產業的新秩序輪廓逐漸清晰。
根據協議內容，台灣半導體與科技公司將在美國投資至少 2,500 億美元用於增加半導體、能源和 AI 產品的產能；同時，台灣政府將提供 2,500 億美元信用保證，以協助企業完成投資，在美興建產業園區。作為交換，美國將對台灣的對等關稅上限由原本的 20% 降至 15%，部分產品如仿製藥、航空零組件與稀缺天然資源則適用零關稅待遇。美國商務部也承諾，若未來依據《232 條款》調整半導體關稅，台灣將擁有最惠國待遇。
美國強勢引導供應鏈轉移，目標 40% 產能落地
這份協議被外界視為一種投資換關稅的新型態貿易安排。美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）在接受《CNBC》採訪時表示，政策目標是將台灣 40% 半導體供應鏈的產能轉移到美國，並強調若未在美國設廠，相關產品未來恐面臨高達 100% 的關稅風險。
不過在昨（15）日下午台積電法說會上，台積電財務長黃仁昭也有表示，「出於實際原因，最前沿的技術將會在台灣運行。」對台積電等關鍵製造商而言，協議內容同時保留彈性。依據目前公布的架構，在美國建廠核准與施工期間，台灣企業可在免除《232 條款》關稅的情況下，進口最高達其規劃產能 2.5 倍的半導體產品；待新增產能完成並投產後，免關稅進口上限則調整為新增美國產能的 1.5 倍。此一制度設計，明顯與企業實際建廠與投產進度連動，為供應鏈轉移提供緩衝空間。
技術分析公司 TechInsights 的副董事長 Dan Hutcheson 告訴《Reuters》，隨著台灣企業在美國建立業務，這筆交易可能會推動晶片製造供應鏈的需求增加。
協議保留彈性，供應鏈需留意五大變數
不過，Deloitte 指出，儘管台美貿易協議已勾勒出美國半導體戰略藍圖，但在實務執行層面仍存在多項不確定性。勤業眾信間接稅負責人洪于婷指出，這份協議並未明確列出年度投資分配、階段性目標或完成期限，與過往美國與他國簽署的貿易協議相比，保留了更大的調整與談判空間。
針對台灣半導體供應鏈下一步，Deloitte 分析接下來至少需密切關注五大變化。首先，協議中並未明確界定「產能」的計算方式、衡量單位或適用製程。洪于婷表示，未來在實際適用時，產能認定預期將與建廠計畫、核准文件與實際投產狀態連動，並由美國主管機關依個案判定，這也為企業的長期產能規劃增添變數。
第二，美國關稅與產業政策仍具高度變動性，未來是否擴大半導體課稅範圍，仍取決於政策執行成效與政治環境。第三，台灣廠商在美國的建廠進度與實際投產時程。第四，美國半導體產業園區的建構進展。第五，新協議是否促使台灣既有供應鏈出現上下游再整合，甚至引發新一波重組與移動，仍有待觀察。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《CNBC》、Deloitte、《Bloomberg》、《Reuters》，首圖來源：AI 工具生成
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