RFP 發出了！OpenAI 加速硬體佈局，找晶片、馬達與散熱合作但有附帶條件
過去幾年，OpenAI 一直被外界視為純軟體公司的代表，但這個定位正快速改變。根據《Bloomberg》報導，OpenAI 近期已正式向美國本土製造商發出提案邀請書（request for proposals，RFP），尋求資料中心冷卻組件如晶片、馬達、封裝材料和設備的合作夥伴。這項舉措宣告該公司在未來幾年內將展開大規模的硬體產品擴張，並積極強化其在美國境內的供應鏈韌性。
OpenAI 全球事務長 Chris Lehane 在接受《Bloomberg》採訪時表示，AI 將是推動美國「再工業化」的催化劑，公司必須將供應鏈帶回美國本土。這項硬體擴張計畫不僅是為了確保技術自主，更是為了配合川普政府將製造業回流美國的政策優先事項。
受此消息激勵，機器人和倉儲自動化公司 Symbotic 的股價在週四一度上漲 5.2%，顯示市場對於 OpenAI 帶動相關硬體產業鏈的高度期待。
資料中心仍是核心，冷卻與能源成為下一瓶頸
在所有硬體需求中，資料中心是 OpenAI 投資的重中之重。公司已曾對外表示，未來將投入數兆美元等級的資金擴建 AI 資料中心，視其為推動營收與模型能力成長的關鍵引擎。此次招標中特別點名資料中心冷卻技術，也反映出高效能 AI 晶片帶來的散熱與能源挑戰，正成為產業下一階段的關鍵限制。
不過，晶片設計本身也在演進。NVIDIA 執行長黃仁勳近期指出，下一代 AI 晶片可能不再需要部分傳統冷卻設備，這也使得冷卻技術供應商的角色，正站在轉型與洗牌的十字路口。
消費裝置與機器人並進，OpenAI 押注新互動介面
除了資料中心，OpenAI 對消費設備的企圖同樣明確。報導指出，OpenAI 已收購由蘋果前設計師 Jony Ive 共同創辦的 AI 裝置新創，並計劃在 2028 年底推出 5 款新型硬體產品。市場傳出，其中一項代號為「Sweetpea」的音訊穿戴裝置，預計在 2026 年 9 月問世，主打以語音介面與客製化處理器，挑戰智慧型手機的主導地位。OpenAI 的目標是在第一年實現 4,000 萬至 5,000 萬台銷售量，將直接與蘋果的 AirPods 展開競爭。
在機器人領域，OpenAI 也重新加速布局。該公司曾於 2021 年解散機器人團隊，但近期已重新招募機器人工程師，也開始對人形機器人與自動化應用展現高度興趣。Lehane 指出，機器人產業的發展速度將超乎外界預期，雖然中國在硬體製造上仍具優勢，但美國在 AI「大腦」層面有機會取得領先。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Bloomberg》、《TechStrong》、《Gurufocus》，首圖來源：Unsplash
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