川普關稅未爆彈襲向半導體 「這家龍頭」訂單大減4成
全球關注17日即將舉行的晶圓代工龍頭台積電（2330）的法說會，而全球微影設備龍頭艾司摩爾ASML在16日公布的2025年第一季財報，新增訂單僅39.36億歐元，相較前季的70.88億歐元大減45%，也讓ASML在歐股開盤即重挫6%，市場認為，是因川普關稅政策，導致客戶採購相對保守。
近期對半導體利空消息不斷，中美關稅掐喉戰延燒，導致輝達為了出口中國而特製的降規版AI晶片H20再遭美國管制，預計會在第一季認列55億美元損失，讓台積電16日股價下跌2.51%，收在855元。
而ASML在16日公布最新財報，第一季淨營收達24億歐元、約新台幣887.52億元，毛利率為54%，執行長Christophe Fouquet表示，雖然AI仍是推升長期需求的關鍵驅動力，但短期內來自部分客戶的訂單不確定性，恐使全年營收落在預估區間下緣。
ASML目前預估2025年全年營收將介於300億至350億歐元之間，但若關稅戰進一步升級，高昂的EUV設備投資恐怕會更加保守。
美國商務部產業安全局於官網上預告，預計於台灣時間17日發布進口半導體及半導體設備國家安全調查，半導體關稅政策已倒數計時，市場對台積電、三星、英特爾這些半導體企業，接下來的高階設備採購與投資產生疑慮。
不過韓媒報導，面對美國可能開徵新一輪晶片關稅與中國半導體業的快速追趕，南韓政府宣布將半導體產業總支援額從去年的26兆韓元提升至33兆韓元、約232.5億美元，增幅達27%，成為歷來最大規模的產業扶持行動。
SEMI國際半導體產業協會16日公布2024年全球半導體製造設備銷售總額，由2023年的1063億美元，增長10%，來到1171億美元，創下歷史新高，主要受惠於人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）製造日益增加的複雜性與需求，其中晶圓製程設備銷售額成長9％，其他前段設備類別成長5％。
數據顯示，中國、韓國和台灣仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場達74%。中國產能積極擴張，加上政府強化晶片國內生產的各式計畫齊發，投資額達496億美元，較前一年增長35%，穩居半導體設備市場領先地位。
第二大市場是韓國，設備支出則因記憶體市場趨於穩定以及高頻寬記憶體需求飆升，小幅成長3%，來到205億美元。相較之下，台灣設備銷售額受到新產能需求放緩原因，下滑16%至166億美元。
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