〈觀察〉AI引爆需求 PCB產業大手筆籌資吸金潮還要向下季延伸
包括富喬 (1815-TW)、同泰 (3321-TW) 及定穎 (371-TW) 以發行現增股的市場籌資，合計自市場籌資 49.92 億元都已宣布完成募集，所發行的現增股並將於 12 月 31 日掛牌交易，也對今年以來因 AI 興起引爆的 PCB 原物料、全製程熱烈發行 CB、辦現增籌資潮告一段落，但這樣的籌資熱潮在明 (2026) 年第一季還有另一波籌資將進行。
預計在 2026 年首季進行的市場籌資或完成的 PCB 相關產業籌資案還包括：PCB 全製程廠欣興 (3037-TW)、設備廠志聖 (2467-TW)、PCB 製程耗材廠尖點 (8021-TW) 及 CCL 廠的騰輝電子 (6672-TW)。
AI 運算推升 PCB 的市場需求需求同時，包括 AI、Low DK 高頻高速材料的需求快速成長也在帶動上游材料業者的產值及市值增加，除 CCL 廠台燿 (6274-TW) 發行無擔保可轉換公司債 (CB) 完成籌資逾 40 億元外，同時，玻纖紗及布廠富喬也完成發行 6 萬張現增股，籌資 39.6 億元，都是兩 PCB 上游原物料業者成立以來最大規模的市場籌資案。
PCB 全製程廠及上游原物料廠籌資動作不斷，主要的籌資需求仍在於市場的因 AI 需求興起所帶動的半導體載板及各類高層數伺服器板需求呈現正相關。PCB 業界人士指出，主要在伺服器板應用板的高 ASP，除產能的擴充資金需求之外，業者更有高營運周轉資金來支應需求。
而 2025 年 PCB 業者的在台市場籌資案中，並以金像電 (2368-TW) 發行無擔保可轉換公司面額 90 億元並已完成競拍開標，以 112.88 元承銷，自市場吸金 101.59 億元，成 PCB 廠境內單一籌資的史上最大規模案。
金像電發行無擔保可轉換公司債籌資 101.59 億元案，是金像電 2023 年 12 月發行可轉換公司籌資達 43 億元後的另一發債重大籌資案，也將創台商 PCB 廠在境內單一籌資最大規模，轉換價格訂為 450 元，轉換溢價率為 103.45%。
金像電發行無擔保可轉換公司債；自市場逾 101 億元案，籌資目的在所募得資金將用於購置土地、興建廠房、添購設備、償還銀行借款及充實營運資金，藉此擴大產能規模、深化全球布局。同時，金像電並已公布 2026 年資本支出爲 72 億元，對泰國廠還要增加投資 13 億元。
PCB 廠金像電第三季營收 176.4 億元創新高，毛利率 35.64%，季增 6.08%，年增 3.35 個百分點，稅後純益 32.29 億元，季增 90.6%，年增 1.02 倍，每股純益 6.53 元。今年 2 月起營運大幅走高，累計 1-9 月營收 435.96 億元、已超過 2024 年全年營收，年增 49.17%，毛利率 32.51%，年增 2.13 個百分點，稅後純益 66.76 億元，年增 54.05%，每股純益 13.61 元。
金像電股價在 26 日盤中以 703 元改寫歷史新天價，同時，金像電正向看待 2026 年營運，已完成蘇州廠廠擴產，泰國廠一期也預計在第四季開始量產，泰國新廠二期將於 2026 年下半年陸續開出產能。而金像電向中環 (2323-TW)) 購入的中壢廠廠房已於今年啟動拆除作業，拆除後再建新廠，預計產能於 2028 年開始貢獻營收。
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