華通(2313) 資本支出從 100 億上修到 150 億：低軌衛星正走向長期基礎建設

美國聯邦通信委員會（FCC）日前正式批准 SpaceX 的申請，允許其再部署 7,500 顆第二代 Starlink 衛星，使 Starlink 的衛星總數提升至 15,000 顆。

根據 FCC 的核准內容，SpaceX 必須在 2028 年 12 月 1 日前，完成獲准第二代 Starlink 衛星數量的 50% 發射與部署，並於 2031 年前完成全部建置；同時，也須在 2027 年 11 月底前完成 7,500 顆第一代 Starlink 衛星的部署。此外，FCC 亦同步放行 Starlink 升級衛星規格、擴大使用頻段，並解除過去對覆蓋重疊與容量提升的限制。

接著把視角拉到歐洲。由法國與英國政府支持的衛星營運商歐洲通訊衛星公司 Eutelsat，也宣布向空中巴士 Airbus 訂購 340 顆 OneWeb 低軌衛星，加上 2024 年底已下訂的 100 顆，OneWeb 已確認訂購的衛星總數達到 440 顆，並預計於 2026 年底開始交付。

不只美國與歐洲，中國也同步加快腳步。在 2025 年最後一周，中國向國際電信聯盟（ITU）申報多個衛星星座計畫，整體規模超過 20 萬顆。至此可以看到低軌衛星已不再是單一企業的競賽，而是正式升級為國家層級、長期推進的太空與通訊戰略。

HDI 印刷電路板龍頭

華通(2313-TW) 本業是 PCB（印刷電路板）製造商，長期累積的核心能力，集中在 HDI（高密度連接板）與高階多層板等技術門檻較高的產品。這類 PCB 的共同特性是 層數高、線路密度大，且對穩定性與可靠度要求極為嚴格，正好對應低軌衛星與 AI 伺服器等高階應用的需求。

在營運表現上，2025 年 12 月單月營收達 72.28 億元，年增 13.1%，創下歷年同期新高；全年合併營收 759.96 億元，年增 4.9%，為歷年次高水準。

更關鍵的是，隨著低軌衛星（LEO）業務持續推進、高毛利產品比重逐步拉升，華通 2025 年前三季毛利率已由第一季的 17.17%，逐季走升至第三季的 19.95%，顯示產品結構調整，不僅支撐營收成長，也同步改善整體獲利能力。

同時，相關高階產線的產能利用率維持在高檔水準，也成為公司後續積極規劃擴產、並上修資本支出的重要基礎。

大幅上修資本支出

原先市場預期，華通 2026 年資本支出約落在 80–100 億元，但隨著訂單能見度提高、產能規劃調整，最新規劃已上修至 120–150 億元，且 2026–2027 年將成為整體擴產高峰期。新增的資本支出，主要聚焦於泰國與台灣同步擴產。

● 泰國廠方面，定位為「非中非台」的關鍵生產基地，擴產重點放在低軌衛星用高階硬板與多層板。既有硬板產能已於 2025 年持續放量、開始貢獻獲利；後續擴產工程已啟動，目標在2026 年上半年前完成主要產能到位，提前承接低軌衛星長約需求，同時符合國際衛星營運商對供應鏈去中化的布局方向。

● 台灣廠則是在衛星產能逐步移轉至泰國後，騰出的產能空間全面轉向 AI 伺服器與資料中心應用。公司同步於 2025 年起陸續導入機鑽、背鑽與電鍍等關鍵設備，強化高層數板結合 HDI 的製程能力，並規劃 2026 年將伺服器相關產能擴增至現有的兩倍以上，作為承接新一波 AI 基礎建設需求的核心據點，支撐資料中心／AI 產品營收在 2026 年倍增、占比提升至約 8–10% 的目標。

整體而言，華通正站在低軌衛星與 AI 帶動的結構升級順風段，但未來能否把大幅上修的資本支出，轉化為穩定的高毛利成長，仍取決於衛星與 AI 需求是否如預期推進，以及同業競爭下的議價能力變化。持續追蹤這些潛在變數與市場動態，才能更全面地評估公司長期發展潛力。