中國有望在2030年掌控全球40%晶片產能！美媒：晶片價格壓垮西方競爭對手
隨著中國本土半導體技術與產能持續提升，技術分析師預估，到 2030 年，中國有望掌控全球約 30% 至 40% 的成熟製程晶片產能。
美國《EE Times》分析，在中國國家政策大力支持下，該國製造的成熟晶片將大量投入國際市場，並可透過規模化生產與補貼機制，將價格壓低至西方競爭對手難以匹敵的水準。
此一趨勢可能使西方工業體系面臨壓力，尤其在汽車、家電等高度依賴成熟晶片的產業中，製造商恐難以抗拒採購價格更具吸引力的中國晶片。
分析指出，這種對基礎供應鏈的掌控能力，其戰略重要性不亞於人工智慧（AI）領域的先進技術競爭。
中國國家資本加持 全產業鏈布局成形
近年來，中國透過成立「大基金」等方式，對半導體產業進行重點扶持，單期資本投入規模動輒達數千億元人民幣，為國內晶片企業提供強力資金後盾。
相關投資並非單純補貼，而是涵蓋材料、設備、製造到封裝測試的全產業鏈系統性布局，逐步建構完整的半導體產業生態。
這項國家戰略同時延伸至終端應用市場。包括中國格力、美的等家電品牌，近年積極採用國產成熟晶片，協助本土晶片業者加速規模化生產。
在起步較晚的記憶體領域，如華為、小米 (01810-HK) 、榮耀、OPPO、vivo 等消費電子廠商，也開始大量導入中國國產記憶體晶片，推動自主晶片的實際應用。
從矽材料提煉、晶圓製造到晶片設計與封裝測試，中國已形成完整的半導體產業體系，特別是在 28 奈米及以上的成熟製程領域，產業聚落效應明顯，上下游企業高度集中，有效降低物流與協作成本。
中國晶圓廠數量攀升 成熟製程市占持續擴大
市調機構 TrendForce 於 2024 年發布的報告指出，中國目前已有 44 座半導體晶圓廠投入營運，另有 22 座正在興建中，並有 32 家晶圓廠計畫擴充 28 奈米及更成熟製程的產能。
TrendForce 預測，到 2027 年，中國在全球成熟製程產能的市占率，將由 2023 年的 31% 提升至 39%；若製造設備取得問題進展順利，未來仍具進一步成長空間。
以電動車產業為例，一輛電動車內部至少需要 3,000 顆以上控制晶片，且多數皆採用 28 奈米以上的成熟製程。
成熟晶片價格的高低，將直接影響整體車輛製造成本，這也成為中國大力發展成熟製程的重要現實因素。
中國社會科學院發布的《產業藍皮書：中國產業競爭力報告（2024）No.13－提升產業鏈創新鏈國際競爭力》指出，全球半導體產業整體技術進步速度正在放緩，客觀上有助於縮小中國與國際先進製程之間的差距。
在「國產替代」策略推動下，28 奈米及以下製程晶片，正帶動中國在顯示驅動晶片、功率半導體、射頻晶片等領域的自給率顯著提升，成為支撐國內產業安全與供應穩定的重要基石。
製造效率不足 以補貼換取追趕時間
然而，《EE Times》也指出，中國 7 奈米晶片的單片晶圓製造成本，仍較台積電高出約 40% 至 50%，且良率不到台積電 (2330-TW) 的一半。
若置於完全自由市場，這樣的製造效率恐難以長期生存，但在中國體制下，相關企業獲得大量資金與政策支援，使其得以持續追趕技術差距。
根據《中國經濟周刊》報導，中國晶片進口主要集中於處理器、控制器與高階記憶體等設計與製程複雜的先進晶片；而出口主力則是 28 奈米及以上的成熟晶片。
憑藉龐大的製造體系與成本優勢，加上中國智慧產品持續出口，國產成熟晶片在國際市場展現強勁競爭力。
《中國網》報導指出，美國商務部追蹤調查發現，約三分之二的美國產品中含有中國製晶片。
但若以市場金額來看，中國成熟製程晶片在美國的占比僅約 1.3%，顯示其產品單價明顯偏低、供應量充足。
相對而言，美國本土的晶片製造能力仍存在結構性短板，難以完全支撐自身龐大的需求。
2023 年美國雖占全球晶片市場約 50% 的需求，但國內產能僅能滿足約 20%，且產能利用率已超過 90%，短期內難以快速擴產。
分析認為，美國對中國晶片加徵關稅，反而推升通膨壓力，最終由消費者承擔成本。
成熟製程成突破口 中國晶片全面擴張
在先進晶片領域，美國透過出口管制與制裁措施，確實延緩中國技術推進速度；但在相對未受重視的成熟製程市場，中國企業卻快速擴張。
分析指出，透過「以市場換時間、以規模養技術」的發展模式，中國不僅已實現 7 奈米製程量產，更在 28 奈米及以上的成熟晶片市場，逐步對西方國家形成實質壓力。
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