台積電法說會重點整理，聚焦技術更新與全球製造足跡
台積電在本次法說會上表示，較高水準的資本支出始終與公司未來幾年較高的成長機會相關。憑藉強大的技術領導地位和差異化優勢，台積電正處於有利位置，以把握來自 5G、AI 和 HPC 等產業大趨勢的多年結構性需求。
台積電指出，相較於 2024 年的 298 億美元，在 2025 年投入了 409 億美元，因為台積電預期未來幾年將會有成長，從而開始提高資本支出水平。而台積電也將會繼續支持客戶成長，並預計 2026 年的資本支出大約將介於 520 億至 560 億美元。約 70~80% 將用於先進製程技術，大約 10% 將用於特殊製程技術，另外約 10%~20% 用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。
台積電預期在 2026 年，台折舊費用相較於前一年將增加高段十位數 (high-teens) 百分比，主要係因為 2 奈米製程技術量產所致。即便在 2026 年將以如此程度的資本支出投資未來成長，台積電仍然致力於為股東帶來獲利增加。
技術更新
台積電強調，2 奈米和 A16 技術在因應對節能運算永無止境的需求方面領先業界，幾乎所有的創新者都正在與台積電合作。其中，N2 如期於 2025 年第四季以優異的良率表現在新竹及高雄廠區進入量產。而來自智慧型手機、HPC 和 AI 應用的強勁需求，並預期在這些需求的推動下，N2 在 2026 年將快速成長。
在持續強化的策略下，台積電也推出了 N2P 製程技術，做為 2 奈米家族的延伸。N2P 在 N2 的基礎上具備更佳的效能及功耗優勢，並計劃於 2026 年下半年量產。同時，也推出採用了超級電軌 (Super Power Rail，或稱 SPR) 的 A16。A16 是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的 HPC 產品的最佳解決方案，A16 按計畫將於 2026 年下半年進入量產。
N2、N2P、A16 及其衍生技術將推動台積電的 2 奈米家族成為另一個大規模且有長期需求的製程技術。
全球製造足跡
台積電所有的海外決策都是基於客戶的需求，因為他們重視一定的地域靈活性。此外，也包含必要程度的政府支持，這是為了台積電股東將價值最大化。在台積電的美國先進客戶以及美國聯邦政府、州政府和市政府的大力合作和支持下，持續加速在亞利桑那州的產能擴充並按計畫順利進行。
台積電美國的第一座晶圓廠已經在 2024 年第四季順利進入量產。第二座晶圓廠則已經完成建設，計畫於 2026 年開始進機。由於客戶的強烈需求，台積電也提前了生產計畫，現在，預計第二座晶圓廠將於 2027 年下半年進入量產。第三座晶圓廠已經開始動工，且正在申請許可，以開始興建第四座晶圓廠和第一座先進封裝廠。
此外，甫於現有廠區附近購得第二塊大面積土地，以支持目前的拓展計畫，並為台積電提供更多彈性，以應對非常強勁且多年的 AI 相關需求。計劃將使台積電在亞利桑那州擴展為一獨立的超大晶圓廠 (GIGAFAB) 聚落，以支持智慧型手機、AI 和 HPC 應用等領域的領先客戶的需求。
在日本，台積電點名感謝日本中央政府、縣政府和地方政府的大力支持，在熊本的第一座特殊製程技術晶圓廠已經於 2024 年底以非常好的良率開始量產，第二座晶圓廠的營造工程則已經展開。晶圓廠的技術及量產計畫將依客戶的需求及市場狀況而定。
在歐洲，台積電強調也獲得了來自歐盟執委會、德國聯邦政府、邦政府和市政府的堅定承諾。在德國德勒斯登的特殊製程技術晶圓廠正按計畫進展。晶圓廠的量產計畫將依客戶的需求及市場狀況而定。
在台灣政府的支持下，台積電正在新竹和高雄科學園區籌備數期的 2 奈米晶圓廠。未來數年，台積電也將繼續在台灣投資先進製程和先進封裝設施。透過拓展全球製造足跡並持續在台灣投資，台積電將能在未來數年繼續做為全球邏輯 IC 產業值得信賴的技術和產能提供者。
(首圖來源：台積電)