行政院宣布台灣對等關稅15%不疊加簽署MOU! 還獲232最惠國待遇
Newtalk新聞
台美關稅談判在美東時間15日結束總結會議，行政院透過新聞稿宣布，雙方達成包括「台灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化台美AI（人工智慧）戰略夥伴關係」等多項談判預定目標。
行政院副院長鄭麗君、行政院經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮所率領的台灣談判團隊在美東時間15日與美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）、美國貿易代表葛里爾（Jamieson Greer）率領的美方談判團隊進行總結會議後，並共同見證駐美國台北經濟文化代表處、美國在台協會（AIT）於美國商務部共同簽署投資合作備忘錄（MOU）。
台美經貿工作小組表示，台灣是美國第6大貿易逆差國，逆差中有高達9成來自半導體、資通訊產品、電子零組件等，涉及美方232條款調查，因此台灣在談判中聚焦對等關稅併同232關稅與美國貿易代表署及商務部進行多輪磋商，並在這次順利達成談判預定的4項目標。
第一項為對等關稅調降為15%，且不疊加原MFN（最惠國待遇）稅率，獲得美國主要逆差國中「最優惠盟國待遇」，與日、韓、歐盟齊平。工作小組分析，這將彼此競爭立足點拉齊，稅率調降後，台灣工具機、手工具等傳統產業競爭力都將大幅提升。
第二項為台灣成為全球第一個為對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國家，並取得汽車零組件、木材等232關稅最優惠待遇。工作小組提醒，美方14日公布第一波232半導體關稅僅先對伺服器、顯示卡及電腦零組件先進運算晶片等部分晶片課徵25%關稅，但依據美方所公布政策，未來可能持續對更多半導體產品加徵關稅，或調整稅率。
工作小組說明，由於美方已承諾給予台灣半導體、半導體衍生品業者最優惠待遇，將大幅降低台灣半導體相關業者在美國市場布局的不確定，且美方也承諾，台灣企業赴美設廠及營運所需輸美的原物料、設備、零組件等，可豁免相關對等關稅及232關稅。
除半導體關稅優惠待遇外，工作小組提到，台灣也成功爭取到汽車零組件、木材家具、航空零組件（其中的鋼、鋁、銅衍生品）等多項232關稅最優惠待遇，且針對美方未來可能新增進行232調查的品項，台美雙方也已議定將建立持續諮商最優惠待遇的機制。
第三項為順利爭取以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈，打造產業聚落，延伸並擴展台灣科技產業全球競爭實力。工作小組提及，經過多次磋商，美方認同並接受台灣以「台灣模式」與美國進行供應鏈合作，在台灣業者自主投資規劃下，台灣同意以2類性質不同的資本承諾投資美國，
工作小組指出，首先為台灣企業自主投資2500億美元，包含投資半導體、AI應用等電子製造服務（EMS）、能源及其他產業等。第2類則為台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元的企業授信額度，投資領域包含半導體及ICT供應鏈等。
工作小組續指，台灣高科技產業具國際規模，籌資管道多元，第2類的資本承諾並非由政府直接出資，而是由政府建立信用保證機制，支持金融機構提供上限2500億美元的融資額度，給予有融資需求的投資業者，且為確保台灣業者享有最有利的投資環境，美方也承諾將致力協助台灣企業取得土地、水電、基礎設施、稅務優惠、簽證計畫等必要資源。
第四項為促成台美高科技領域相互投資，確立台美全球AI供應鏈戰略夥伴關係。工作小組解釋，台美產業長期互補，擴大投資增進彼此共榮發展，美國希望打造本土AI供應鏈，台灣則以「根留台灣、布局全球」為最重要的國家總體戰略，因此擴大布局美國，以台灣頂尖的製造能力結合美國客戶的創新研發、人才及市場優勢，鞏固雙方全球高科技領導地位。
工作小組強調，台美雙方也承諾建立「雙向投資機制」，美方將在台灣鼓勵下擴大投資台灣「五大信賴產業」，包括半導體、人工智慧、國防科技、安全與監控、次世代通訊及生物科技產業等。美國進出口銀行（Export-Import Bank）及美國國際開發金融公司（DFC）等美國金融機構，也將適時與台灣合作，支持美國私部門於台灣關鍵產業的投資融資。
至於台美間涉及「關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、保障勞動權益及環境保護、擴大採購」等重要內容之台美貿易協議，工作小組補充，因雙方仍在進行法律檢視中，台灣將另擇期與美國貿易代表署進行文件簽署，待協議簽署後將詳細對外說明，並於未來依法定程序將完整協議文本送交國會審議。