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理財

記憶體高漲與過度依賴單一供應商,蘋果為 2026 年 iPhone 18 定價傷透腦筋

科技新報

更新於 2025年12月24日12:00 • 發布於 2025年12月24日10:45

隨著全球半導體供應鏈波動,蘋果正面臨一場嚴峻的成本挑戰。根據最新消息指出,受限於全球 DRAM 短缺影響,蘋果在維持產品毛利率與應對關鍵零組件價格暴漲之間,正陷入兩難。消息顯示,即便 iPhone 17 Pro 與 iPhone 17 Pro Max 在 2025 年已先行調漲售價攤平上漲的成本,但真正的考驗可能在於接下來的 iPhone 18 系列。

根據業界傳出的最新資訊,蘋果目前在零件採購上正面臨極大壓力。2025 年初,每顆 12GB LPDDR5X RAM 晶片的價格約落在 25 至 29 美元之間,但近期該數字已攀升至 70 美元,這意味著蘋果必須支付高達 230% 的溢價來取得這一關鍵組件。

雖然,蘋果憑藉其強大的供應鏈管理能力,通常能免受全球環境變化的劇烈影響,但這波 DRAM 成本的飆升似乎超出了可控範圍。由於蘋果與主要供應商三星(Samsung)及 SK 海力士(SK hynix)的長期合約預計將於 2026 年 1 月到期,市場預期蘋果必須在合約更新前制定出完善的對策,以避免成本直接轉嫁至消費者身上。

相反的,蘋果若無法克服當前的成本障礙,可能被迫在 iPhone 18 系列中再次調漲售價。為了提升頻寬與 AI(人工智慧)效能,傳聞 iPhone 18 將採用六通道 LPDDR5X 記憶體,這對硬體規格提出了更高要求。然而,目前蘋果在尋找合適供應商方面似乎面臨限制。除了三星之外,蘋果難以找到其他能滿足其產能需求的供應商,這使得三星目前在佔據了蘋果記憶體出貨量的 60% 至 70%之後,考量到 iPhone 18 系列預計將於 2026 年 2 月進入量產階段,蘋果在策略佈局上已刻不容緩。

據目前市場消息指出,儘管記憶體成本居高不下,但蘋果仍有應對之道。也就是預計在 2026 年,蘋果不僅會在 iPhone 18 以及傳聞中的折疊機(iPhone Fold)中使用自研的 A20 與 A20 Pro 處理器,更計畫在 2026 年的旗艦機型中首度導入自家的 C2 5G 調製解調器(modem),以此減少對高通(Qualcomm)等外部廠商的依賴。這種垂直整合的策略讓蘋果在面臨 DRAM 漲價時,比其他競爭對手擁有更多的利潤調度空間。

不過,市場分析師警告,這波 DRAM 短缺預計將持續到 2027 年第四季,這代表著在未來兩三年內,智慧型手機產業都將籠罩在成本上揚的陰影下。相比之下,蘋果由於在成本飆升前已確保了能取得大量領組件,目前的處境相對穩定。但其競爭對手可能被迫在新型號的規格配備上做出妥協,以維持市場競爭力。因此,總結來看,雖然蘋果擁有自研晶片的優勢來補貼毛利,但面對記憶體驚人漲幅,以及高度依賴單一供應商的現狀,iPhone 18 的最終定價與規格走向,將成為市場關注的焦點。

(首圖來源:蘋果)

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