AI趨勢與先進封裝夯，利機祭兩大策略，今年展望很樂觀

【財訊快報／記者李純君報導】封裝材料供應商利機企業(3444)今年展望樂觀，透露，隨半導體產業加速朝AI應用擴散與先進封裝擴產發展，利機將以多元成長引擎推進營運，包括其一，透過策略合作與併購擴大營運版圖，並持續導入高成長、高附加價值的代理產品；第二，聚焦散熱解決方案與先進材料技術，推動產品組合升級與獲利品質提升，為中長期營運奠定更穩健的成長動能。此外，利機回顧2025年，全年營收達12.75億元，較2024年成長11%，成功刷新近14年來歷史新高紀錄。就主要產線狀況，公司更透露，封測產線最佳，包括均熱片（Heat Spreader）受惠AI伺服器與高效能運算（HPC）散熱需求強勁，單月營收年增率高達101%，月增16%，創下該產品線歷史新高。
至於在IC載板部分，月繳出年增40%、月增20%的亮麗成績，主要受惠於AI、資料中心與高速運算等應用需求持續擴大，高階載板市場需求維持強勁，利機此一產線12月營收年增40%、月增20%，展望後市，預期原材料與供應鏈瓶頸可望於今年第二季逐步緩解，在手訂單將陸續轉化為實際營收，具延續性的動能。

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