AI驅動光通訊發光 法人：矽光ASP有望隨傳輸速度提升而成長
隨著生成式 AI 運算需求增加，加上輝達 (NVDA-US) 每一代的 GPU 升級連線頻寬翻倍下，以 AI 推動高速化的趨勢明朗，台廠供應鏈從高速光模組製造到系統設備廠，受惠於北美雲服務巨頭 (CSP) 的資本支出持續增加，法人預期矽光 (CPO) 的 ASP(產品均價) 有望隨傳輸速度提升下，持續挹注業績成長。
去 (2025) 矽光子成為市場資金高度關注的族群之一，主要因 AI 運算速度快，如今傳統銅線已快跟不上傳輸速度，而矽光子技術就是要把原先走「電」的路轉換改成走「光」的技術，不僅能使資料傳輸從目前 800G 噴發到 1.6T 甚至更高，實現高速率、低功耗、低延遲的資料傳輸，加上光訊號損耗小，產生的熱能低以及大幅縮小設備體積，也適合於高密度的資料中心。
法人表示，以目前業界的研發進度，CPO 在 3.2T 之後的世代將持續大量導入，預期矽光產品的 ASP 有望隨速度、傳輸加大，有望提升產品單價與毛利率。
據投顧整理資料顯示，矽光子模組因半導體製程精進，能將電路與光路元件整合在一個模組裡，與傳統收發器製程比較，矽光模組具有體積小、良率高、散熱佳的優勢。這場頻寬軍備競賽的核心在於矽光子的技術突破，更值得關注的是，Google TPU 等客製化 AI 晶片的崛起，也將資料中心更導向極高規格的光學互網。
在台廠中，以聯亞 (3081-TW)、華星光 (4979-TW) 等三五族群化合物半導體廠，產品主要供給矽光元件生產；上詮 (3363-TW)、波若威 (3163-TW )、聯鈞 (3450 -TW)、眾達 - KY(4977-TW)、前鼎 (4908-TW) 及光聖 (6442-TW) 產品則著重在光收發模組; 網通交換器受惠族群則以智邦 (2345-TW)、明泰 (3380-TW) 為主。
法人表示，矽光子市場在今年起即將進入大規模量產，市場成長率可能進一步加速，隨著 AI 運算持續增強，預期將在明 (2027) 年矽光市場將正式突破 50 億美元，2030 年的 786 億美元，未來以 5-10 年的年複合成長率將達 25-30%。
除了資料中心應用外，矽光技術也將拓展至車用光達、醫療感測等新興領域，應用的場域有望更加多元化。
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