AI、2 奈米製程帶動搶才潮！Cake 連推新竹、高雄半導體博覽會，新鮮人年薪百萬搶才
年後向來是企業補強戰力、加速招募的關鍵檔期，2026 年科技產業的人才競逐也隨著 AI、半導體、智慧製造與先進製程持續推進而提前升溫。從研發、製程、軟體、硬體到 AI 應用等技術職缺全面擴增，新竹與高雄兩大科技聚落的人才需求亦在第一季明顯攀升。國際人才平台 Cake 指出，超過 58% 的工程師職缺已在職務描述中提及團隊合作相關要求，約 23% 涵蓋高度問題解決能力的實務描述，顯示企業在工程師選才上，除專業技術外，也同步關注跨部門溝通、分析能力與快速學習等軟實力，整體正朝向更高度協作與整合的方向發展。
看準科技產業搶才競逐白熱化，國際人才平台 Cake 宣布舉辦 2026 Tech Career Fair 半導體電子科技徵才博覽會，於年後第一檔連續推出新竹與高雄兩場科技專場。首場將於 2 月 7 日在新竹登場，第二場於 3 月 28 日移師高雄，兩場預計集結超過 30 家科技企業，包含台灣應用材料 Applied Materials Taiwan、ASM 台灣先藝科技、KLA Taiwan 美商科磊，以及 Celestica 等全球知名半導體與電子科技公司參與，其中 Celestica 更將進行該公司近 30 年來首次在台灣的大型徵才行動，聯合釋出千筆科技職缺；企業並祭出新鮮人首年年薪百萬的招募條件，預期吸引數千名科技人才參與，成為今年 Q1 最受關注的科技招募指標活動。
年後科技職場趨勢：工程師軟實力成人才分水嶺
除了薪資與職位內容等考量外，國際人力平台 Cake 指出 2026 年科技求職市場也出現更明顯的能力分化趨勢，其中以「軟實力」最能拉開人才競爭差距。Cake 針對其工程師職缺進行分析發現，超過 58% 的工程師職缺已明確要求團隊合作能力，顯示工程師角色正從單點技術執行者，轉向需要高度跨部門協作的組織型角色；此外，分析能力（28%）、溝通能力（24%）與快速學習力（21%）也成為企業在 AI 與半導體浪潮下，愈來愈常被點名的關鍵能力。
在問題解決能力的呈現方式上，企業多透過技術導向語言描述其需求，例如可擴展系統設計、複雜架構處理、除錯與效能優化，以及在高度不確定情境下進行判斷與決策。Cake 指出，約有 23% 的工程師職缺已涵蓋此類描述，顯示問題解決能力已成為工程師職務中被高度重視的核心能力之一。
新竹高雄科技雙核心，南北半導體人才需求齊揚
隨著 AI 與半導體產業動能持續擴大，台積電於新竹、高雄兩地同步布局 2 奈米先進製程（GAAFET 架構），帶動 AI 與半導體產業鏈上下游加速聚集，新竹與高雄逐步形成台灣南北科技發展雙核心，也讓相關工程與研發人才需求明顯攀升。
2026 Cake Tech Career Fair 半導體電子科技徵才博覽會以「科技產業專場」為定位，針對台灣兩大科技聚落——新竹與高雄的產業特性推出差異化活動內容，協助企業快速補強工程與科技人才，也讓年後求職者能更精準掌握科技產業的實際需求。首場新竹場將於 2 月 7 日在陽明交通大學博愛校區賢齊館登場；第二場則於 3 月 28 日移師高雄中山大學體育館舉辦，兩場活動將集結超過 20 間海內外半導體與電子企業，釋出橫跨軟硬體工程、AI 研發、半導體製程、智慧製造、資安與產品管理等領域的上千筆職缺；其中，為積極網羅新世代科技新血，企業更祭出新鮮人首年年薪上看百萬的招募條件，進一步拉升年後科技徵才熱度。
打造國際人才媒合平台，Cake 擴大台灣科技徵才的全球能見度
除回應台灣半導體與 AI 產業的人才需求外，Cake 也持續強化科技徵才活動的國際化深度，打造能夠串聯外商企業與國際人才的媒合場域。本屆 2026 Cake Tech Career Fair 匯聚多家跨國科技企業參與，包括來自美國的 KLA、Applied Materials、Vertiv，荷蘭的 ASM，日本的 Keyence，以及加拿大的 Celestica，展現台灣科技人才市場在全球的高度能見度。
其中，Celestica 將於活動中安排全英文 Keynote，由來自北美的高階主管親自來台分享企業全球布局、技術發展與國際人才需求，成為該公司 30 年來首次在台灣大型徵才活動中進行完整的國際招募說明，也象徵外商企業對台灣科技人才市場的高度重視。
在人才端，Cake 觀察到歷屆科技徵才活動皆吸引大量具備流利英文能力的外籍與國際背景人才到場，現場可應徵的外商與跨國職缺選項多元。透過持續累積的活動經驗與國際企業網絡，Cake 已逐步建立具規模的國際人才媒合市場，協助企業更有效率地延攬外籍與跨國科技人才，也讓國際專業人才看見在台灣發展的更多可能性。
Cake 今年更首度與科技報橘 TechOrange 攜手，邀請到 NVIDIA DLI 認證講師親授 DLI 實作體驗，掌握 AI 職業旅程、進化技能實力。
Cake 2026 Tech Career Fair 半導體電子科技徵才博覽會詳細資訊
新竹場
- 日期： 2026 年 2 月 7 日（星期六）
- 地點： 陽明交通大學博愛校區賢齊館
- 費用： 免費參觀逛展與免費參與主題講座，另有部分加值活動
高雄場
- 日期： 2026 年 3 月 28 日（星期六）
- 地點： 高雄中山大學體育館
- 費用： 免費參觀逛展與免費參與主題講座，另有部分加值活動
活動網址：https://www.cake.me/campaigns/tech-career-fair
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