蔡明芳專欄》台美關稅協議不存在掏空台灣的原因

台美對等關稅的談判結果已在16日公布，包含台灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化台美AI戰略夥伴關係等議題均為台美政府總結會議的成果。美國商務部公布的內容中，其強調台灣與美國的戰略性經濟夥伴關係(The agreement establishes a strategic economic partnership)，美國商務部希望藉由與台灣的合作來加強美國國內半導體供應鏈，鞏固美國在科技和產業的領先地位。就強化半導體產業供應鏈而言，包含台灣對美直接投資(Direct investment)、額外投資(Additional investment)與產業群聚(Industrial Clusters)等方式。

就對等關稅而言，在2025年我國對美貿易逆差創下1,501.16億美元的水準，為2024年對美順差647.03億美元二倍之多的情況下，對等關稅可以進一步降低是不容易的，我國輸美的對等關稅稅率確實達到與歐、日、韓等其他貿易逆差國相同的15%水準。

我國政府提供企業融資信用保證是對美直接投資的一部分

就對美投資而言，我國對美投資區分為直接投資與額外投資，包含企業直接投資美國至少2500億美元與政府提供赴美投資企業2500億美元融資的信用保證 (credit guarantees)貸款，因此，許多人紛紛將信用保證與直接投資加總計算為5000億美元。但是，信用保證僅是銀行眾多融資擔保方式的其中一種，將擔保計入投資金額並不正確。

例如，廠商需要申請2000萬元新台幣的廠房投資貸款，銀行要求消費者要提供等值土地或房屋作為擔保品，擔保品的價值為1500萬元。以目前部分輿論對台灣投資美國金額的計算方式，廠商購買廠房的「總投資」金額為3500萬元，但是，在授信實務上，廠商的借款一旦到期清償後，銀行就會塗銷抵押將抵押品還給廠商，因此，廠商的投資金額仍維持2000萬元。

若廠商無法還款，則銀行會將抵押品進行拍賣，若抵押品價格上漲至2000萬元，則銀行債務也可被清償就不會再追討債務；因此，廠商的投資金額仍是2000萬元，不會是3500萬元。銀行可以要求廠商提供擔保品或第三方進行信用擔保，但是，無論擔保品多寡或擔保的方式差異，都不會影響廠商投資金額的計算。

就第三人信用保證而言，若廠商違約無法清償貸款，則保證人所出的款項會被沒收，被保人的債務也降低，絕不會因為有保證而使得投資金額增加的現象。因此，將台灣對美投資與對美投資提供信用保證計為總投資金額的說法是不對的。

企業到海外投資就是掏空台灣的謬論

在此次協議中，美國商務部針對半導體廠商在建廠期間與建廠完成建置後也提供2.5倍與1.5倍的半導體輸美關稅豁免，這除了顯示美國政府要降低台灣企業赴美投資的成本以加速投資外，即使建廠完成，仍維持1.5倍產能豁免的意義在於，美國無法因為台廠赴美投資就不進口台灣的晶片與半導體相關產品，這說明以半導體廠商赴美投資就會掏空台灣的說法是沒有根據的。

雖然美國商務部長盧特尼克指出，他的目標是將台灣整個半導體供應鏈產能的40%轉移至美國，因此，許多人也因此擔心美國的作法會掏空台灣，但是，在目前先進製程廠商的訂單需求遠大於既有產能的情況下，在我國興建廠商仍有迫切需求，因此，由廠商的建廠行為可以知道，輿論擔憂的掏空台灣並不存在。

最後，即使我國輸美關稅降低且投資金額也低於其他國家，但許多人仍持續將台灣廠商赴美投資簡化為掏空台灣，卻對過去台灣工廠赴中國解釋為中國市場機會大。同樣從台灣到國外投資，為何企業到美國就是掏空台灣，但企業到中國投資或立委提案設置「離島自由貿易示範區」以提供中國廠商低價競爭的環境，卻非掏空台灣，雖然此類言論的邏輯不具一致性與合理性，但「掏空台灣論」的輿論仍試圖污名化廠商赴先進國家設廠的決策，進而傷害台灣民眾的信心。

作者》蔡明芳 淡江大學經濟學系教授