2026矽光子技術大規模商轉 開啟「光進銅退」新時代 供應鏈迎業績爆發期
隨著 AI 算力逐步增加，GPU(圖形處理器) 在 AI 領域的應用日益重要，因傳統銅線傳輸已逼近物理極限，法人表示，矽光子 (CPO) 技術將在明 (2026) 年正式進入大規模商轉，開啟「光進銅退」的革命時代，台廠供應鏈預計在明 (2026) 年產品認證、量產將迎接出貨的關鍵爆發期，有望挹注業績增長。
業界人士表示，明年光通訊廠將帶動產業鏈的價值重塑，CPO 憑藉低功耗與超高速兩大核心優勢，將加速導入各大資料中心 (Data Center) 的應用。
研調機構指出，目前 CPO 市場已形塑 2 大技術陣營，主要由博通 (整合 CPO 技術的 Tomahawk 交換器) 以及輝達 (Spectrum-X 交換器) 占據市場，兩大科技巨頭皆仰賴半導體巨頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的先進製程技術進行晶片整合，並與台廠供應鏈夥伴維持密切的合作關係。
市場表示，隨著明年台積電 COUPE 等先進封裝整合技術的成熟，以及輝達和博通相關產品的正式大規模落地，也將為光學元件、封測及相關材料供應商帶來龐大商機。
在台廠中，光收發模組是實現光電轉換的核心元件，包括獲輝達點名的供應商，光通訊廠波若威 (3163-TW) 受惠 AI 大型語言模型參數持續放大、雲端 Data Center 頻寬升級趨勢，也已切入 800G 之後的新一代 1.6T 光傳輸產品，相關模組已具備量產能力，預期自明年起將有望擴大規模出貨，將為公司營收帶來重大發酵。
華星光 (4979-TW) 專注矽光晶圓代工與 CPO 封裝，2026 年第 1 季起將進攻高階市場，有望帶動毛利率及獲利同步繳出亮眼成績單，透過網通模組大廠打進 AI 伺服器客戶，今年也產品單價較低的 400G 市場，逐步以高產品單價的 800G 產品線取代。
上詮 (3363-TW) 今年全力推進至矽光的封裝整合，目前有 3 項產品可對應客戶 1.6T 或大於 6.4T 應用，部分產品已進入試產，隨著 FAU(光纖連接器) 出貨將逐步放大。法人預期有望推升上詮明年業績增長。
光聖 (6442-TW) 則是在明年持續與美系雲端大客戶展開 CPO 研發合作，受惠 AI 伺服器商機持續發酵，推動光纖模組需求動能強勁，除了挹注光纖模組出貨動能逐季衝高，近期也宣布與英特磊 IET-KY(4971-TW) 換股深化策略合作，雙方在產品與技術互補，共同開發 CPO 應用的整合性解決方案，加速產品上市時間。
法人表示，據產業調查數據，2023 年全球 CPO 連接埠僅 5 萬個，2026 年將突破 450 萬個，年成長 90 倍。市場規模從 2024 年的 4,600 萬美元跳漲到 2026 年的 35.1 億美元。
但法人也提醒投資人，需留意相關光通訊場在財報數據上，能否跟上未來的業績股價，長線看好趨勢，仍需買在合理價位，才能真正把握這波光通訊浪潮的投資商機。
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