「玻纖布」缺料恐將貫穿 2026 全年！欣興：資本支出大舉上修至 340 億元
欣興今日召開法說會，行銷長楊筑華會中示警，玻纖布（E-glass）的缺料並不樂觀，短缺狀況應該會持續轉趨嚴峻，目前幾乎所有客戶在玻纖布的需求都受到限制，甚至需求遠比現在看到的還要強勁，因此確實處於被壓制的狀態，並宣布 2026 年資本支出將大幅上修至 340 億元。
欣興公告 2025 年第四季歸屬母公司稅後淨利 35.34 億元，季增 61%，年增 62 倍，每股盈餘（EPS）2.32 元；全年歸屬母公司稅後淨利 66.73 億元，年增 31.3%，每股盈餘（EPS）4.38 元，董事會通過決議每股擬配發現金股利 2 元。
欣興資本支出大舉上修至 340 億元
欣興資深副總經理鍾明峰表示，受惠 AI 和高效能運算需求訂單穩健，2025 年第四季毛利率攀升至 15.8%，並由於載板和 AI 占比增加，推動稼動率回升，其中 ABF 稼動率達 90%，預計今年第一季整體仍將維持 90% 以上的高水準，但因玻布、貴金屬、銅箔基板稀缺，已有向客戶反映漲價。
鍾明峰指出，預期 2026 年 AI 相關應用在載板的占比將提升至 60%，PCB 則上看 65% 至 70%，目前看第一季雖然有農曆春節工作天數減少的影響，但在 AI 伺服器與高速傳輸產品需求帶動，預估單季營收仍將微幅超越去年第四季，毛利率也可望持續攀升。
鍾明峰分享，董事會通過將 2026 年資本支出由原先的 254 億元大幅上修至 340 億元，其中高達 70% 將投入 ABF 載板的產能擴充與製程提升，而長交期設備預訂單已從 25 億元倍增至 92 億元，顯示大客戶需求極為強勁。
EMIB-T 成先進封裝解方
針對先進封裝趨勢與市場競爭，楊筑華表示，隨著客戶在 CoWoS 封裝面臨產能瓶頸，EMIB-T 方案已成為突破口，雖然終端客戶的後段製程會因設計有所不同，但前段載板產能可以共享，目前欣興將針對後段製程進行特定的投資與合作。
面對日本同業的競爭，楊筑華指出，AI 需求是一片「大藍海」，頂尖客戶需要第二供應源來降低風險，而台廠與日廠從某種程度來說是「彼此成就」，共同為客戶創造價值，而 AI 產品世代更迭極快，不容許試錯空間，具備高良率與營運績效，為站穩 Tier 1 供應商的絕對優勢。
示警玻纖布缺料恐成 2026 全年瓶頸
談到玻纖布缺料問題，楊筑華指出，由於玻纖布、銅箔基板與貴金屬等原物料成本持續走高，並對 2026 年的看法並不樂觀，預估短缺狀況應該會持續轉趨嚴峻，並壓抑終端客戶的實際需求，欣興已陸續與客戶協商反映成本，預期今年第一季的漲價效益會比上季更為明顯。
楊筑華強調，欣興已展開深度的供應鏈垂直整合，期望透過客戶、供應商與公司三方的透明溝通，並啟動營運持續計畫（BCP），優先調度產能以確保出貨順暢，因為這就是一個顯而易見的瓶頸，多方必須坐下來即時溝通解決，共同度過這個瓶頸期。
（首圖來源：科技新報）