矽晶圓爭奪戰開打：NVIDIA 來勢洶洶、Apple 被迫讓位，AI 需求如何重排台積電產能優先權？
台積電在 15 日公布 2025 年第四季財報，淨利達到 5,057 億新台幣，較去年同期大幅成長 35%，毛利率更高達 62.3%，超越公司自身的獲利指引。台積電在財報說明中明確指出，上一季成長動能主要來自 AI 與高效能運算（HPC）相關晶片的強勁需求，讓先進製程的產能利用率維持在高檔。
不過，也正是在這樣的滿載狀態下，一場關於產能優先權的重新排序正在全球市場展開。
矽晶圓爭奪戰開打，NVIDIA 產能需求快速逼近 Apple
隨著 AI 晶片需求快速升溫，台積電的先進製程產能變得更加吃緊。《WebProNews》指出，Apple 已不再能像過去一樣穩固地取得台積電的優先產能，必須與 NVIDIA、AMD 等大型客戶競爭 3 奈米及未來的 2 奈米產能。
目前的競爭態勢，也被形容為一場「矽晶圓爭奪戰」（The Silicon Tug-of-War），這導致 Apple 過去享有的議價優勢減弱，被迫支付更高的製造價格。台積電董事長暨總裁魏哲家在去年 8 月就曾告知 Apple 高層：「Apple 將需要默許接受多年來最大的漲價幅度。」
另一方面，隨著 NVIDIA 的 AI 加速器需求持續快速成長，NVIDIA 對台積電先進製程的需求規模正在迅速擴大，預計 2026 年在台積電營收中的占比，將可挑戰甚至超越 Apple。
NVIDIA 加速追趕 Apple 的主因在於，AI 晶片對先進製程的需求量與單價皆高於傳統手機晶片。NVIDIA 的 Blackwell 與 Hopper 架構晶片不僅消耗大量晶圓，且每顆 GPU 佔用的面積也比手機晶片更大。更重要的是，NVIDIA 展現出願意為優先產能支付高額溢價的意願，這使得台積電的議價重心發生偏移。
資源全面轉向 AI，台積電啟動結構性再配置
為了維持領先地位，Apple 已經執行了決定性的戰略舉措，成功取得台積電 2026 年 2 奈米（N2）初期產能的 50% 以上。取得這些產能的目的在於支援未來世代的產品，包括預計在 2026 年底推出的 iPhone 18 Pro 所搭載的 A20 Pro 晶片，以及 M6 系列處理器。
然而，儘管 Apple 鎖定了大量份額，目前的競爭環境仍被形容為「高度激烈」，因為 AI 晶片所需的晶圓面積更大且單價更高，台積電的產能布局也正因應全球 AI 浪潮進行結構性調整，讓 Apple 這一位過去長達十多年的優先客戶，已不再能像過去一樣穩固且排他地取得產能。
當高效能運算與 AI 晶片在毛利、單價與產能消耗上全面勝出，台積電的資源配置自然會向最有效率的需求傾斜。為了因應這波浪潮，台積電已宣布將大幅提高資本支出至 520 億至 560 億美元之間，並預計 2026 年至 2029 年間 AI 晶片營收將以每年約 55% 的速度增長。分析師也預測，到 2027 年 AI 相關業務可能佔據台積電先進節點產出的一半以上，進一步邊緣化傳統的行動運算客戶。
隨著先進製程產能成為全球 AI 競爭的關鍵籌碼，台積電的角色已不再只是企業層級的商業資產，而是被納入國家層級的產業戰略與安全考量。美國商務部於台灣時間 1 月 16 日公告，台美達成新一輪貿易與投資協議，將對等關稅稅率調降至 15%，並涵蓋約 2,500 億美元的貿易與投資承諾，反映美國希望透過投資與製造條件，強化先進晶片與 AI 供應鏈的可控性。
在這樣的背景下，台積電的產能配置與海外投資決策，已不再單純取決於單一客戶或市場需求，而是同時牽動產業競爭、地緣政治與國家安全，使先進製程的競逐從企業間的產能分配，升級為一場結合資本與政策的長期戰略博弈。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Reuters》、《Financial Times》1、《Financial Times》2、《Financial Content》、《Web Pro News》、《9to5 Mac》，首圖來源：台灣積體電路製造股份有限公司