【最強手機晶片2-2】被迫囤積10億晶圓？記憶體短缺衝擊台積電先進封裝
AI 資料中心基礎建設引發 DRAM 記憶體供需失衡，衝擊消費性電子供應鏈，首當其衝的將是9月上市、首款採用台積電2奈米的 iPhone 18 Pro 手機。市場近期驚傳，台積電因 DRAM 供應緊張，被迫囤積約10億美元的2奈米處理器半成品（晶圓）無法完成封裝，引發業界一片譁然！
面對外界沸沸揚揚的傳聞，台積電官方維持一貫立場表示，不評論市場傳聞，亦不評論單一客戶業務。
然而，市場之所以會有此聯想，主要源於台積電在上月法說會發布的數據。財務長黃仁昭當時指出，台積電第二季晶圓存貨天數增加了7天，達到87天，主因是2奈米技術產能爬坡所致。
會中亦有法人追問，台積電如何確保晶片順利交到客戶手上，而不是變成庫存？董事長魏哲家則回答，台積電持續追蹤 AI 資料中心的進展情況，包括建築、地點、需求和機架配置，目的正是為了確保產出的晶片不會放進庫存。
專家破除囤貨謠言：蘋果與台積電合作極度緊密
針對記憶體緊缺是否真導致台積電出現「10 億美元半成品卡關」的現象。IDC資深研究經理曾冠瑋接受太報記者採訪時表示，記憶體吃緊確實存在，也影響了蘋果今年的硬體出貨，但他認為「10億美元半成品待封裝」的說法缺乏實際依據。
曾冠瑋分析，台積電存貨天數的確提升了，但這涵蓋了在製品、製成品與原物料，且2奈米客戶除了蘋果外，還包括超微、高通與聯發科，無法將庫存變化歸因於單一客戶。
他強調，以蘋果和台積電兩家公司的供應鏈協同程度，蘋果會根據可取得的記憶體總量來規劃投片節奏，而非要求台積電「先做再等」。
天風國際分析師郭明錤亦指出，蘋果今年的硬體出貨量確實因記憶體短缺而下修，但蘋果向台積電下單處理器時，至少會在3個月前依可取得的記憶體數量規劃生產排程，不會讓台積電無端大量提前生產半成品等待。
郭明錤認為，記憶體供應緊張是事實，但並未發生「台積電先囤積10億美元半成品苦等記憶體」的誇張劇本，台積電與蘋果身為全球執行力頂尖的企業，極難出現此類缺乏運作邏輯的情況。此外，過往台積電在全新先進製程爬坡期時，庫存天數上升亦屬正常規律，並非今年特有現象。
關鍵卡在先進封裝！WMCM難逃記憶體短缺衝擊
雖然「大量囤積半成品」的說法被打破，但記憶體短缺對後段封裝的影響卻是不容忽視的客觀事實。台經院產經資料庫劉佩真分析，相較於前段晶圓製造，台積電後段先進封裝更容易遭受 DRAM 短缺的直接衝擊。
她進一步指出，iPhone 高階處理器仰賴 WMCM（晶圓級多晶片模組）等先進封裝技術，必須將邏輯晶片與高頻寬記憶體或 DRAM 進行緊密結合才能完整出貨。「當記憶體出現嚴重缺貨時，即便上游晶圓廠如期完成高階處理器，也會因欠缺搭配的記憶體而無法完成最後的封裝程序，導致高價值晶片被迫停留在廠房的倉庫中，進而延緩旗艦機種的備貨時程，打亂預定的交貨週期與資金周轉效率。」
曾冠瑋則認為，蘋果 A20 Pro 晶片在晶圓端的良率與產出都正常，WMCM 屬首次導入，遇到部分技術挑戰在所難免，據了解進度仍在計畫內。
四招彈性調配！台積電靈活應對記憶體缺貨危機
面對記憶體缺貨導致後段出貨卡關的產業困境，台積電即便貴為晶圓代工龍頭，亦無法直接介入 DRAM 廠的生產與調度。劉佩真指出，台積電主要透過靈活的產線動態調配與緊密的生態系協作來尋求解套。
首先，動態微調前線排程：與系統客戶保持密切溝通，根據記憶體實際到貨狀況即時微調晶圓廠前段產出，避免完工晶片擠壓廠內倉儲。
其次，配合多元採購彈性變更：全力配合客戶的多元化採購策略，當特定記憶體供應商短缺時，台積電會協助支援不同記憶體規格及封裝載體進行彈性變更。
第三，將產能適度轉向HPC：將部分產能轉向受記憶體短缺影響較小的 AI 或 HPC（高效能運算）晶片，藉此平衡消費性電子零組件備貨及產能所帶來的波動。
第四，加速擴充先進封裝產能：確保一旦記憶體料源到位，即可在最短時間內以最大產能完成組裝測試與交貨。
供應鏈尋找解方！蘋果傳評估採購中國記憶體
為了徹底緩解記憶體供應瓶頸，蘋果自身亦在積極尋找應對方案。據《彭博社》報導，蘋果目前優先確保14吋MacBook Pro筆電的產能，因應秋季上市的M6版新機，但也意外導致另一款 MacBook Air 供貨吃緊。為了解決燃眉之急，蘋果準備針對中國市場銷售的裝置，採購中國本土供應商的記憶體。
《華爾街日報》亦報導指出，蘋果近期已開始針對 iPhone 與 MacBook 等系列產品，測試採用中國半導體大廠長鑫存儲（CXMT）的記憶體晶片，以因應AI熱潮造成的供應短缺。不只是蘋果，包括惠普與宏碁等大廠，也開始在美國以外的市場銷售產品，導入長鑫存儲生產的記憶體。
對台積電來說，若蘋果最終決定導入長鑫存儲的記憶體晶片，後續的封裝繁複程度將進一步提升。劉佩真提醒，台積電採用 InFO-PoP 或 WMCM 技術進行封裝時，長鑫存儲必須先出貨經過嚴格測試的裸晶（Bare Die）或 Wafer，確保提供給台積電封裝廠的記憶體晶片良率完全達標，才能確保後續封裝順利進行。
整體而言，AI 熱潮帶來的記憶體失衡確實為下半年 iPhone 18 系列供應鏈蒙上一層陰影。未來隨著台積電先進封裝產能的持續優化，以及蘋果積極拓展多元記憶體採購管道，供應鏈能否順利化解料源瓶頸、如期迎接秋季新機潮，將是全球半導體產業持續關注的焦點。