卡位 Vera Rubin 世代！美超微擴大製造產能，提供更佳液冷 AI 解方
美超微（Supermicro）今（6 日）宣布擴大製造產能、強化液冷技術，並與NVIDIA 展開合作，推動NVIDIA Vera Rubin 與Rubin 平台最佳化資料中心級解決方案率先上市。
美超微表示，支援即將推出的 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 HGX Rubin NVL8 系統，並擴大機櫃製造產能，提供更佳的液冷 AI 解決方案。
美超微總裁暨執行長梁見後表示，透過與NVIDIA 長期合作，以及公司具高彈性的建構組件（Building Block）解決方案，能更快速地將最先進的AI平台推向市場。此外，透過美超微更高的製造產能和領先業界的液冷技術，以空前的速度、效率與穩定性，助力超大規模運算設施與企業大規模式地部署NVIDIA Vera Rubin 與Rubin 平台基礎設施。
美超微指出，公司在擴大製造產能及強化完善端到端液冷技術堆疊方面的策略，旨在最佳化完整液冷式NVIDIA Vera Rubin與Rubin平台的製造與部署。這些技術與模組化資料中心建構組件解決方案架構進行結合後，可透過快速的結構配置、嚴謹的驗證，以及高密度平台的無縫式擴充，加速部署與啟動上線時程，進一步助力客戶取得領先市場的優勢。
（首圖來源：科技新報）