華碩插旗次世代散熱版圖，3月揮軍GTC攻VR平台，首展全新液冷解方

【財訊快報／記者王宜弘報導】華碩(2357)搶攻AI伺服器商機，以其硬體研發技術，宣布插旗次世代散熱版圖，推出全方位液冷解決方案，將為新一代NVIDIA Vera Rubin NVL72系統架構資料中心提供最佳化熱管理功能，並預計於3/16-19日，以鑽石級贊助商身分出席在美國聖荷西舉行2026 NVIDIA GTC大會，首度展示此強大的液冷生態系統。華碩指出，針對最新AI運算密度而生的液冷解決方案，包括Direct-to-Chip(D2C)、列間CDU冷卻及混合式配置在內的產品組合，可快速且有效排解高性能CPU、GPU與高密度加速器機架產生的熱能，以大幅降低能耗、PUE與TCO；其不僅採用Schneider Electric、Vertiv等策略合作夥伴架構，另搭配來自雙鴻(3324)、Cooler Master及其他產業領導者的精密元件，確保在大規模應用下，維持穩定性及效能，穩居產業領先地位。
華碩近期為台灣國家高速網路與計算中心(NCHC)打造的旗艦級部署，其結合Nano4 NVIDIA HGX H200叢集與最新NVIDIA GB200 NVL72系統，為台灣首座採用此架構的全液冷AI超級電腦，並透過DLC直接液冷技術，將PUE值控制在1.18的超高水準，表現精湛。

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