半導體進入結構性多頭 全球銷售再破紀錄 753億美元創新高 亞太成最大引擎
美國半導體產業協會（SIA）公布最新統計顯示，2025 年 11 月全球半導體銷售額達到 753 億美元，月增 3.5%、年增 29.8%，不僅連續多月成長，也一舉改寫歷史新高。SIA 指出，此波成長並非來自單一產品線，而是所有主要半導體類別需求同步擴張，顯示全球晶片市場正進入以人工智慧（AI）為核心的新一輪長周期擴張。
區域市場全面走強 亞太成最大引擎
從區域表現來看，亞太地區仍是本輪成長的主要推力，11 月銷售額年增率高達 66.1%，月增 5%，增幅居全球之冠，反映製造產能全面開出與供應鏈重組效應持續發酵。美洲市場年增 23%、月增 3%，顯示 AI 算力與資料中心投資熱度未退。中國大陸市場維持穩健成長，年增 22.9%、月增 3.9%。歐洲市場成長相對溫和，但仍保持正向，而日本則是主要市場中唯一出現下滑者，年減 8.9%、月減 0.1%。
各地區半導體銷售表現一覽
地區 年增率 月增率 市場特徵 亞太地區 66.1% 5.0% 製造產能全面開出、供應鏈重組 美洲 23.0% 3.0% AI 算力與資料中心需求強勁 中國大陸 22.9% 3.9% 穩健成長、本土化進程加快 歐洲 11.1% 1.2% 低速成長但維持正向 日本 -8.9% -0.1% 消費電子與車用需求疲弱
亞太地區驚人爆發 產能全面開火
亞太地區年增率高達 66.1%，成為全球半導體成長最強勁的引擎。這一數字背後，反映韓國、台灣及東南亞製造產能全面啟動。三星與 SK 海力士的高頻寬記憶體（HBM）產線滿載運轉，相關產能已被提前預訂；台積電先進製程訂單能見度更已排至 2027 年。
此外，越南、馬來西亞、泰國等東南亞新興製造基地正大量承接封裝與測試訂單，顯示區域半導體供應鏈正在加速重構，亞太不僅是製造中心，也逐步成為價值鏈重心。
美洲市場韌性十足 AI 投資未見降溫
美洲市場年增率達 23%，雖低於亞太，但在基期已高的情況下仍顯示強勁韌性。英伟达 Blackwell 架構 AI 晶片持續供不應求，微軟、谷歌與亞馬遜的資料中心建設計畫未見放緩，加上特斯拉 Dojo 超級電腦與 OpenAI 算力擴張，形成穩定且持續的高階晶片需求。
日本市場逆勢下滑 結構性問題浮現
日本成為主要市場中唯一負成長者，年減 8.9%。背後原因包括消費電子市場萎縮，索尼與松下等品牌全球市占下滑；車用晶片需求轉弱，豐田與本田的電動化進程不如預期；儘管半導體設備與材料業務仍具競爭力，卻難以彌補終端需求疲弱。此外，日元貶值推升進口晶片成本，也進一步壓抑內需。
全產品線同步回溫 需求來源更趨多元
SIA 指出，本次銷售創高並非單一產品帶動，而是全產品線同步回溫。邏輯晶片受惠於 AI 訓練與推理需求持續放量；記憶體方面，高頻寬記憶體（HBM）供給吃緊，帶動價格與出貨量齊揚；類比與功率半導體則受工業自動化、新能源車與電力管理需求推升；光電元件也因資料中心高速互連與感測應用擴張而受益。
單月 753 億美元的結構性意義
單月銷售額首度站上 750 億美元關卡，也明顯高於 2021 年晶片荒期間約 550 億美元的高點。回顧 2019 年，全球半導體月均銷售額約介於 350 億至 400 億美元之間，短短數年間規模幾近翻倍，反映半導體已成為支撐 AI、雲端與智能化應用的核心基礎產業。
AI 與資料中心引領新一輪產業周期
市場普遍認為，本輪成長動能來自 AI 算力軍備競賽、資料中心擴建潮、高頻寬記憶體需求激增，以及汽車電子與能源轉型帶來的長期結構性需求，使半導體產業不再僅受消費電子景氣循環左右。
2026 年展望 逼近兆美元關卡
世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，2026 年全球半導體銷售額有望達到 9,754 億美元，年增 22.5%，距離年銷售額 1 兆美元僅一步之遙。業界認為，只要 AI 投資、資料中心建設與汽車智能化趨勢未出現明顯降溫，半導體市場仍具持續擴張空間。
五大核心動能 定義未來三到五年成長框架
從投資視角出發，半導體產業的長周期成長主要由以下五大核心動能構成：
1️⃣ AI 算力軍備競賽持續升級
大型模型、邊緣 AI 與自動化應用持續推升 GPU 與 AI 加速器需求。
2️⃣ 資料中心資本支出高檔不墜
全球科技巨頭將六至七成資本支出投入資料中心，形成長期訂單能見度。
3️⃣ HBM 供給受限帶來結構性高毛利
HBM 成為 AI 效能瓶頸，使具備技術門檻的廠商享有長期定價權。
4️⃣ 消費電子結束去庫存周期
智慧手機與 PC 需求回溫，提供產業非 AI 端的穩定補充動能。
5️⃣ 汽車智能化成為第二成長曲線
新能源車晶片用量大幅提升，車用半導體成為新一代長線賽道。
贏家通吃格局確立 投資需高度選股
本輪半導體景氣最關鍵的投資訊號，在於產業集中化明顯加速。具備技術壁壘與規模優勢的企業，正快速拉開與競爭對手的距離。
主要受惠者
輝達：AI 算力生態系核心，主導 GPU 與平台標準
台積電：先進製程唯一可信賴供應商，訂單能見度最長
三星、SK 海力士：壟斷 HBM 關鍵供應，毛利結構顯著改善
博通：AI 網路與客製化 ASIC 需求爆發，角色不可取代
相對承壓者
英特爾：轉型進行中，但 AI 與製程落後仍限制估值修復
美光：HBM 布局較慢，短期競爭力受限
日本多數晶片廠：終端需求疲弱，錯失本輪主升段
投資結論 長周期確認 但風險高度分化
對投資人而言，當前半導體市場已不再是「全面反彈」的行情，而是「結構性成長搭配高度分化」的新階段。AI、資料中心與汽車智能化提供了明確的長期方向，但只有站在價值鏈關鍵位置的企業，才能真正轉化為可持續的獲利成長。
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