聯發科資源大調度！行動晶片改押 ASIC，外媒憂天璣地位受挑戰
隨著人工智慧（AI）在記憶體掀起風暴後，行動晶片也有類似趨勢。市場消息傳出，隨著AI 熱潮持續升溫，聯發科決定調整內部資源，將手機晶片部門部分人力轉往ASIC、車用等新市場。
先前記憶體大廠為了聚焦資料中心，決定減少其他領域DRAM 產能，因而導致記憶體價格飆升。目前聯發科也將採取類似計畫，根據《工商時報》報導，聯發科已在內部進行資源調度，將手機晶片部門部分人力，轉往ASIC、車用等新藍海，目標是資料中心與CSP 客製化晶片商機。
Google Ironwood TPU v7 已成為業界首款足以挑戰輝達（NVIDIA）Blackwell GPU 的 ASIC 晶片，而聯發科負責設計處理器與周邊設備之間通訊的 I/O 模組。
聯發科計劃在下一代TPU 進入2026 年第三季量產階段時，加深與Google 的ASIC 合作。據悉，Google TPU 規模有望在2027 年達到500 萬顆、2028 年增至700 萬顆。為了因應如此龐大的量產需求，合作夥伴博通與聯發科都已增加晶圓投片量。
由於Google TPU 採台積電3 奈米製程，聯發科覺得有必要將資源從行動晶片部門抽調出來，成立專門團隊以專注於ASIC 相關業務。
聯發科內部預期，AI ASIC 業務2026 年營收將達10 億美元，2027 年可擴大至數十億美元。不僅與Google 深化合作，聯發科也積極爭取與Meta 合作開發客製化AI 晶片，業界人士透露，聯發科已將AI 視為結構性成長引擎轉型。
不過外媒 WCCFtech 也擔心，當聯發科將資源調動到 ASIC 業務，是否意味著行動晶片天璣（Dimensity）的晶片遭到降級。目前聯發科和高通的旗艦晶片均已轉向台積電N2P 製程，在降低能效的同時實現更高的時脈頻率，但後續表現仍待觀察。
（首圖來源：聯發科）