台積電先進封裝技術推進，新一代射頻技術N4C RF計劃明年Q1試產

【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)在美國當地時間23日舉辦的2025年北美技術論壇，除宣布A14奈米進度外，也揭露了多項技術，包括先進封裝中，CoWoS技術中堆疊12個或以上的HBM、以CoWoS技術為基礎的SoW-X將在2027年量產，還有新一代射頻技術N4C RF計劃在2026年第一季進入試產，以及車電端目前N3A正處於AEC-Q100第一級驗證的最後階段，與N4e在AI物聯網端的斬獲。本次的北美技術論壇，除了A14，當天台積電還發表了新的邏輯製程、特殊製程、先進封裝和3D晶片堆疊技術，為廣泛的高效能運算（HPC）、智慧型手機、汽車和物聯網（IoT）技術平台做出貢獻。
高效能運算領域，台積電繼續推進其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術，以滿足AI對更多邏輯和高頻寬記憶體（HBM）永無止境的需求。台積公電劃在2027年量產9.5倍光罩尺寸的 CoWoS，從而能夠以台積電先進邏輯技術將12個或更多的HBM堆疊整合到一個封裝中。
此外，繼2024年發表革命性系統級晶圓（TSMC-SoW）技術，台積電再次推出以CoWoS 技術為基礎的SoW-X，以打造一個擁有當前CoWoS解決方案40倍運算能力的晶圓尺寸系統，SoW-X計劃於2027年量產。
再者，於先進封裝領域，台積電為完備其邏輯技術的極致運算能力和效率，提供了許多解決方案，其中包含運用了緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術的矽光子整合、用於HBM4的N12和N3邏輯基礎裸晶，以及用於AI的新型整合型電壓調節器（Integrated Voltage Regulator,IVR），與電路板上的獨立電源管理晶片相比，其具備5倍的垂直功率密度傳輸。
智慧型手機方面，台積電透過其最新一代的射頻技術N4C RF支援邊緣設備能以高速、低延遲無線連接來移動大量數據的AI需求。與N6RF+相比，N4C RF提供30%的功率和面積縮減，使其成為將更多數位內容整合到射頻系統單晶片的設計中的理想選擇，滿足新興標準例如WiFi8和具豐富AI功能的真無線立體聲的需求。N4C RF計劃在2026年第一季進入試產。
汽車先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）對於運算能力有著嚴苛的需求，同時必須確保汽車等級的品質和可靠性。台積電以最先進的N3A製程滿足客戶需求，目前N3A正處於AEC-Q100第一級驗證的最後階段，並不斷改良，以符合汽車零件每百萬分之缺陷率（DPPM）的要求。N3A正進入汽車應用的生產階段，為未來軟體定義汽車的全方位技術組合增添生力軍。
物聯網部分，隨著日常電子產品和家電採用AI功能，物聯網應用仍以有限的電量承擔更多的運算任務。隨著台積電先前公佈的超低功耗N6e製程進入生產，其將繼續推動N4e拓展未來邊緣AI的能源效率極限。

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