聯發科領軍、信驊一度破萬，IC設計轉強及封測補漲，台股萬馬奔騰

【財訊快報／黃冠豪】台股盤勢如同盤中所言，盤面呈現萬馬奔騰格局，資金全面點火，其中聯發科(2454)集團氣勢最盛，今年有機會與台積電(2330)並列為台灣科技股雙主軸。隨著聯發科股價強勢表態，加上信驊(5274)一度突破萬元大關瞥見10,275價位，象徵IC設計邁入新里程，也透露今年IC設計族群整體景氣有望轉強。　　另一方面，成熟製程面臨產能排擠，加上封裝成本與原物料價格上漲，IC設計廠承壓之下，漲價效應可望逐步浮現。過去幾年相對沉寂的小型IC族群，歷經四年整理與籌碼沉澱，如今結構更為乾淨，具備谷底翻身契機。
封測族群則出現「大外溢」效應。日月光投控(3711)股價向400元靠攏，象徵產業進入新一輪成長循環。近日超豐(2441)重回月線，南茂(8150)漲價題材、股價連登漲停，以及力成(6239)、矽格(6257)等集團個股，都展現補漲契機，市場評價仍有上修空間。
整體來看，從IC設計到封測區塊全面轉強，產業景氣循環正由谷底翻揚，資金輪動格局下，科技股大時代氣氛已然成形。

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