小三結盟拚軟硬板！瀚宇博德投37億入主嘉聯益，華新集團不惜代價劍指5G？
「希望這次合作能整合雙方優勢，目前5G市場高速發展下，搭上軟硬結合板發展趨勢，達到1＋1大於2的經濟規模與財務綜效。」瀚宇博德財務長李坤堂與嘉聯益發言人王吉輝30日一同出席證交所舉行重大訊息，向外股權結盟計畫。
印刷電路板（PCB）產業大整合，為拓展消費電子產品軟硬結合板的市場版圖，瀚宇博德30日宣佈與嘉聯益聯姻，以24.38億元取得嘉聯益8708萬股私募股，每股28元。
加上雙方都增資換股，因此瀚宇博德將取得嘉聯益的24％股權，成最大股東，嘉聯益也因此增持瀚宇博德6.5％股權。
在30日宣佈合作消息後，兩家公司今（31日）恢復交易，但開盤瀚宇博德就打入跌停，隨後拉起，顯示華新派股東並不力挺。
拿蘋果門票？華新集團花37.18億取得「影響權」
兩家廠商在印刷電路板產業都不算是大咖，但瀚宇博德背後代表的是華新集團，過去瀚宇博德也入股精成科，擴張印刷電路板規模。
而嘉聯益則是蘋果供應鏈，除了身為iPhone天線軟板及AppleWatch供應商，瀚宇博德以24.38億元現金及相當市值12.83億元股票（瀚宇博德增3.2億股本，以40.1元市價計算），總計37.18億元代價取得嘉聯益「影響權」。
「我們沒有控制權，是影響權」李昆堂在記者會上補充，他說，「由於在嘉聯益的董事會席次不會過半，無控制力，將按照權益法，每季認列嘉聯益損益，但雙方不會合併營收」。
「我們客戶非常不同，所以合作有發展機會」李昆堂指出，預計2~3個月內完成私募與換股，之後就會展開技術整合；「我們集團還有被動元件」他對媒體暗示，瀚宇博德的內部資源將加速橫向連結。
李昆堂表示，第一步會以消費電子產品合作出發，伺服器也在計畫內，嘉聯益發展軟板技術十幾年，雙方有機會軟硬結合，但怎麼做？現在才正要開始談。
王吉輝則表示，嘉聯益經營團隊將會維持不變，如4G、5G的高頻天線材料LCP（Liquid crystal polymer，液晶高分子），除手機等應用，看好未來平板跟筆電也會用到。
由於瀚宇博德是筆電印刷電路板大型供應商，是否看好5G平板及筆電的普及化，也是未來關注焦點。
不惜股本膨脹，軟印板小三傾力組隊搶單
瀚宇博德是全球排名第10大印刷電路板廠，集團旗下還有精成科，持有硬板產能1100萬平方尺。
瀚宇博德今年上半營收為202.87億元，年減1.7％，主要客戶以筆電、網通為主，營收占比達6成，是全球筆電板與機上盒板前3大供應商，其他還有遊戲機、伺服器、基地台等業務。
嘉聯益是台灣第3大軟性印刷電路板業者，上半年營收80.83億元，年增32％，手機營收比例超過5成，其次是平板與筆電3成，穿戴與車用裝置貢獻15~20％。
最受矚目的，是嘉聯益屬於蘋果供應鏈成員，提供iPhone天線所需高頻天線材料LCP ，儘管今年傳言蘋果將以Modified PI（MPI）材料取代，降低對嘉聯益的下單比重；但瀚宇博德透過入股，能一口氣取得軟板技術，並觸及消費電子大咖「蘋果」這位客戶。
此次瀚宇博德與嘉聯益合作，算是追兵的合作，雙方不約而同的表示，將共同發展客戶展開互補，看好在高速發展的5G及軟硬結合板趨勢下，擴大合作效益。（Intel：2019年就會有支援5G的筆電產品）
另一方面，在軟硬結合板領域，已有臻鼎、華通、耀華、柏承等多家業者各據山頭，而軟板與硬板業者互持股權，能否搶下更多5G訂單，並整合技術資源、發展高良率軟硬結合板，外界仍難以評判。
經過此次私募與換股，瀚宇博德取得嘉聯益24％股權，嘉聯益股本將從41.3億元增至54億元，瀚宇博德股本則增加3.2億元，來到49.1億元，雙方都付出股本大幅膨脹壓力，其中嘉聯益更是膨脹30％。
強攻非蘋市場，5G設備是下一個亮點
嘉聯益雖有蘋果訂單，卻也不是全無挑戰。
去年以來，市場傳出2019年底的iPhone天線軟板材料將更新，受到生產問題影響，LCP天線軟板可能限制iPhone的無線效能。
而MPI（Modified PI）材料在4G／LTE頻段效能不輸LCP，同時具備生產與成本優勢，所以大部分新款iPhone天線軟板將捨棄LCP，改採用MPI材料。
面對抽單風險，嘉聯益也打入中國非蘋手機供貨鏈，傳華為跟OPPO都是新客戶，法人預估中國客戶占比提高，加上筆電跟平板也開始大量增加軟板需要，5G訂單將在2020年倍數成長。
展望下半年，瀚宇博德李坤堂說上半年因原物料價格下滑，獲利稍有幫助，第3季是傳統旺季，預估毛利率也有貢獻，不過，下半年能否與去年相比成長高，仍需要觀察貿易戰狀況。
眼看中國提早發放5G執照，加速基地台建置腳步，瀚宇博德台灣廠總經理陶正國日前才說，5G伺服器、網通產品正開始陸續出貨，5G基地台天線產品也在認證中，今年會更積極切入網通、機上盒、遊戲機、TV、伺服器等領域，拉抬網通及伺服器營收，看好今年成長力道強勁。
責任編輯：張庭銉