馬斯克強推晶圓垂直整合 業界潑冷水：不切實際
繼特斯拉 (TSLA-US) 與 SpaceX 取得指標性成功後，科技巨擘馬斯克（Elon Musk）提出「Terafab」晶片製造計畫，試圖以垂直整合模式切入半導體，支撐自駕車、人形機器人與太空 AI 資料中心的晶片需求。然而，業界普遍認為此構想過於理想化。
分析指出，Terafab 晶片製造計畫面臨製程物理極限、工程複雜度、技術夥伴進度延宕與產業分工邏輯等多重挑戰。相較於汽車與航太領域，半導體產業門檻更高、週期更長，短期內難以複製過往成功經驗，Terafab 量產時程恐將大幅延後，甚至存在不確定性。
馬斯克為 Terafab 設定了驚人的產能目標，計畫在明年即啟動量產，初期目標為月產 10 萬片矽晶圓，最終目標更直指每月 100 萬片。這項數字幾乎相當於全球晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) (TSM-US) 總產量的七成，且單一工廠的產出便等同於台積電目前規模最大工廠的產量。
儘管馬斯克強調自有工廠能填補市場產能缺口並降低成本，但產業專家對此時間表抱持強烈懷疑。台積電執行長魏哲家便直言，建造一座新晶圓廠至少需時 2 到 3 年，後續的產能提升還需一到兩年，半導體製造領域並無捷徑可走。
除了物理施工的難度，如吸收細微震動的特殊抗震工程外，Terafab 的技術來源也存在不確定性。馬斯克計畫採用英特爾 (INTC-US) 最先進的 14A 晶片製造技術，但英特爾自身在先進製程量產上已屢遭挫折，這項技術距離大規模量產仍有數年之遙。
分析人士擔憂，即便工廠順利建成，屆時市場主流可能已轉向更先進的製程，導致 Terafab 的技術甫落成即面臨過時風險。
此外，馬斯克堅持的垂直整合策略與過去 20 年晶片產業向「設計與製造分流」的專業化邏輯背道而馳。
雖然垂直整合能加速特定產品的優化，但其前提是工廠與設計皆須具備世界一流水平；否則，競爭對手僅需透過成熟的代工體系（如台積電）即可取得更好的晶片。
若 Terafab 的技術落後代工廠數代，特斯拉可能因過度依賴自有封閉系統，而在自動駕駛與 AI 競爭中喪失優勢。
儘管馬斯克的財富與過往翻轉產業的實績讓人不敢輕易否定，且其目前正積極招募人才與合作夥伴，使半導體設備供應商如 Lam Research 和 Applied Materials 成為短期內的受益者。
不可否認的是，半導體製造不僅是工程挑戰，更是涉及全球供應鏈競爭的極限考驗，這或許將成為馬斯克創業史上迄今為止最難跨越的一座高山。
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