盛群低毛利產品與專案擬漲價，跨入光通訊模組進入收案、Q3送樣驗證

【財訊快報／記者李純君報導】老字號MCU大廠盛群(6202)今日表示，上游晶圓廠端目前都是滿載的，預估這波晶圓代工與後段封測的漲價幅度約在10%～15%間，而自家會針對毛利率較低的產品與專案調漲。也在產線上報喜，打入光通訊模塊市場，第三季送樣驗證。盛群提到，就晶圓代工的成熟製程部分，現在晶圓廠基本上都是滿載的，日前已經通知會漲價，幅度約在10%～15%間，公司長期與聯電(2303)配合，且在晶圓產能上採滾動式調整，因此不受影響，但其他MCU業者是會受到產能影響的。
此外，除了晶圓代工外，盛群也透露，封測也是要漲價的，幅度也在10%～15%間。盛群考量晶圓代工與封測價調漲導致成本上揚，絕對要漲價，但不會全面性漲，針對毛利率比較低的產品線還有專案進行漲價。
再者，盛群也揭露，自家在產品線上的斬獲，宣布正式跨入光通訊模組，有依照一個光通訊客戶的需求，配合一個ODM大廠，在做外掛小型封裝的光通訊模塊，將進入收案階段，預計今年第三季送終端客戶認證，這產線的特色是，把發熱源放到外面，可插拔式。

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