黃仁勳GTC定調 全面棄銅轉光等到2028
[NOWnews今日新聞] 市場原本期待AI伺服器傳輸架構將加速走向「光進銅退」，不過，輝達執行長黃仁勳在GTC大會釋出的最新訊息，而是光學與銅線雙軌並行，光傳輸將先用於向外擴展（Scale-out），至於市場最期待的向上擴展（Scale-up）大規模導入，時間點則落在2028年。
輝達宣布首款CPO交換器正式量產，並首度公開展示與台積電合作開發的Spectrum X晶片。
市場一度預期，隨著高速傳輸需求提升，資料中心內部連接將快速由銅線轉向光學技術。不過，黃仁勳這次在GTC演講中明確表示，面對龐大的訊號傳輸需求，輝達不會只押寶單一技術，而是光與銅兩種方案都會持續推進。
美銀證券認為，光學取代銅線的進程，恐怕比投資人預期晚了半年到一年，從GTC釋出的訊息來看，Scale-up短期內仍難快速放量，今年光學元件需求雖持續增加，但成長幅度恐怕不如市場原先預期。
美銀也補充，先前市場對光學元件與矽光子題材反應熱烈，主要是押注AI伺服器傳輸架構將快速走向「光進銅退」，如今來看，這個方向雖然沒有改變，但節奏明顯更長。依其研判，光傳輸應用滲透率可能要等到2027年底才會逐步拉升，並在2028年進入較大規模採用階段，與目前產業鏈觀察到的情況大致一致。