台積電第二季晶圓代工市占率首破7成 TrendForce揭關鍵原因
今年第2季晶圓代工營收受惠大陸補貼政策，促使業者提前拉貨，以及下半年智慧手機、筆電／PC、Server新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季增達14.6％的新高紀錄，其中台積電營收占比首破7成，穩居龍頭寶座。
研調機構TrendForce指出，第3季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主晶片訂單，高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，助益營收持續季增。
台積電隨主要手機客戶正式進入新機備貨期，且筆電／PC、AI GPU新平台開始放量出貨，總晶圓出貨與平均銷售價格皆成長，營收季增18.5％，達302.4億美元，市占率更一舉創下70.2％的紀錄，穩居市場龍頭。
三星因應智慧手機和任天堂 Switch 2等新品進入備貨週期，主要以高價製程晶圓為主，帶動相關產線的產能利用率微幅增加，第2季營收近31.6億美元，季增9.2％，以7.3％市占排名第2。
中芯第2季仍受惠於美國關稅、大陸消費補貼驅動的提前備貨訂單，晶圓出貨季增；然而，其第1季先進製程產線問題衍伸的晶圓出貨延遲、平均銷售價格下滑影響延續，導致第2季營收季減1.7％，略降至22.1億美元左右。市占率也受對手侵蝕，微幅減至5.1％，排名維持第3。
第4名的聯電得益於晶圓出貨、平均銷售價格雙升，第2季營收成長8.2％，達19億美元，市占4.4％。格羅方德則因客戶於第2季啟動新品備貨，晶圓出貨季增、平均銷售價格也微幅改善，帶動營收季增6.5％，近16.9億美元，以3.9％的市占排名第5。
TrendForce表示，華虹旗下HHGrace第2季產能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與平均銷售價格小幅下滑相抵，營收季增4.6％；合併HLMC等事業後，集團營收約季增5％至10.6億美元，市占約2.5％，維持第6名。
世界先進受惠晶圓出貨、平均銷售價格雙升，營收近3.8億美元，季增4.3％，排在第7名，至於高塔半導體維持市占第8名，其第2季產能利用率因客戶重啟下半年新品備貨動能而改善，營收季增3.9％，為3.7億美元。
第9名合肥晶合則受惠於大陸消費補貼紅利，及部分客戶提高下半年新品周邊IC訂單量，與晶圓代工價格偏低的因素相抵後，其第2季營收為3.6億美元，季增近3％；力積電在第2季晶圓出貨季增，部分與平均銷售價格微幅下滑相抵，營收季增5.4％至3.5億美元，市占第10名。