台積電衝刺先進封裝，組3DIC聯盟/續攻CoPoS
MoneyDJ新聞 2026-07-14 09:44:08 數位內容中心 發佈
台積電（2330）近期公布6月合併營收達4426.80億元，較前月增加6.2%，較去年同期增加67.9%，單月營收連兩個月改寫新高。累計今年上半年合併營收為2兆4044.84億元，年增35.6%，延續前段時間的接單與出貨節奏。
單季表現同步墊高。台積電第2季合併營收約1兆2704億元，較第1季增加12%，年增36%，不僅刷新單季紀錄，也已連三季站上兆元水位。這一季營收規模高於先前提出的390億至402億美元區間換算基礎，接下來將銜接第2季財報揭露與最新營運說明。
除了晶圓製造本業，先進封裝相關進度也有新階段。台積電在先進封裝生態系合作中，已與相關廠商共同參與3DIC先進封裝製造聯盟，合作內容聚焦製造技術與供應鏈銜接，範圍涵蓋3DIC與小晶片整合所需的封裝環節，對應公司近年擴大的高階封裝需求。
在更前段的封裝技術開發上，台積電短期重心放在CoPoS，並鎖定310×310mm基板尺寸。今年仍是設備與材料端的驗證期，後續規畫接續試產與量產。相關技術路線也已延伸至Glass Core Substrate方向，現階段仍以製程、材料與大尺寸基板平整度等項目的驗證作業為主。
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資料來源-MoneyDJ理財網