亞電高階材料送樣認證續推進 佈局AI與半導體商機
MoneyDJ新聞 2026-07-08 09:00:36 萬惠雯 發佈
軟板基板廠商亞電(4939)表示，今年除持續深耕既有軟板材料市場外，亦積極推動高階材料產品佈局，聚焦半導體先進封裝、AI伺服器及高頻高速通訊等高成長應用領域，相關新產品已陸續進入客戶送樣與認證階段。
亞電6月合併營收為1.51億元，月成長6.72%；累計上半年為7.49億元，年成長8.92%。
亞電近年積極投入半導體關鍵材料研發，包括PTFE高頻高速基板材料及抗翹曲平衡膜等產品，憑藉自主技術優勢與完整材料開發能力，持續深化高階應用市場佈局，目前相關產品正透過上下游供應鏈夥伴展開驗證，後續若順利完成客戶認證並導入量產，可望逐步挹注營收與獲利成長動能。
展望下半年，隨著AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求持續升溫，亞電將持續強化高附加價值產品開發，持續優化產品組合、提升技術門檻與市場競爭力，穩步推進高階材料佈局，並規劃由具備高效率之東台廠生產製造。
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資料來源-MoneyDJ理財網