高速傳輸需求炸裂！聯發科、譜瑞、智邦獲外資按讚

財經中心／王駿凱報導

AI題材持續延燒，美系外資最新報告同步點名聯發科、智邦、昇達科、譜瑞、穩懋與MLCC族群，看好AI從雲端一路擴散到邊緣裝置、衛星通訊與電源升級，相關供應鏈需求將持續升溫。

其中，聯發科成為焦點之一。美系券商在參加展前活動後指出，隨著Agentic AI發展，AI運算不再只集中於雲端，而是重新回到邊緣裝置，聯發科「One MediaTek」策略逐漸成形。外資更預估，聯發科可服務市場規模（TAM）將從2020年的600至700億美元，大幅擴增至超過2000億美元，同時也看好聯發科已具備full-stack ASIC客製化能力，包括SerDes、XPU、封裝與高速互連等技術。AI伺服器需求同步帶動被動元件升級。美系券商指出，日本財務省最新數據顯示，MLCC平均出口價格、數量與金額同步月增，反映AI、高速運算與小型化需求持續推升高階MLCC用量。外資認為，目前產業仍處於景氣上升循環初期。

網通族群方面，智邦擴產速度也比市場預期更積極。外資觀察，智邦除了交換器產品外，也積極布局光收發模組、CPO交換器、光交換器與液冷技術，預估相關新產品明年將逐步貢獻營收。衛星與低軌道通訊題材同樣受到關注。美系外資看好昇達科第二、第三季營收持續季增，主要受惠衛星發射速度提升與單機使用價值增加；穩懋則持續布局低軌衛星功率放大器與光二極體市場，預估光二極體產品將於2026年下半年正式量產。譜瑞則被看好受惠高速傳輸需求。外資預估其TTED產品今年營收可達3000萬美元，並有機會逐年翻倍成長，同時也切入PCIe Gen5/Gen6 Retimer與北美CSP相關ASIC-like專案。

至於工業電腦龍頭研華，外資則指出，公司第二季營收有望優於市場預期，雖然零組件價格上漲，但對毛利率影響有限，主要可透過產品漲價反映成本壓力，BB ratio也維持強勁。

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