美國第四大設備廠 Veeco 技術闖進次世代 DRAM／HBM 核心產線，2027 大單可望到手

全球半導體設備商 Veeco(VECO-US)宣布，其 Laser Spike Annealing（LSA）雷射瞬熱退火設備正式被一間全球頂尖記憶體大廠選入先進 DRAM 研發線評估，正式跨入 Tier-1 記憶體客戶供應鏈。這批 LSA 設備已出貨至該記憶體公司進行約一年期的評估，若表現符合預期，2027 年起可望進入量產採用並開始後續訂單擴張。

這批系統的成功出貨，代表 Veeco 在 DRAM 市場的滲透持續擴大，也代表其技術朝向次世代 DRAM 與高頻寬記憶體（HBM）導入真正的量產更進一步。根據 Yole 的預估，HBM 市場將以近 30% 的年複合成長率快速擴張，至 2030 年規模上看1000億美元以上，使此次評估出貨對 Veeco 的長期成長布局意義重大。

Axcelis Technologies(ACLS-US)與 Veeco Instruments 於今年九月底宣布，雙方已達成全股票合併協議，將組成一家企業價值新半導體設備公司，Axcelis Technologies(ACLS-US)為存續公司。根據協議內容，Veeco 股東每持有 1 股將換得 0.3575 股 Axcelis 股票，合併後由 Axcelis 股東持有 58%，Veeco 股東持有 42%，合併後將成為美國前四大晶圓設備廠，此交易預計於 2026 年下半年完成。

業界認為，本次合併不僅可讓 Axcelis 既有的離子佈植技術與 Veeco 在退火、光學與特殊製程設備的優勢形成互補，也讓美系半導體設備供應鏈在先進製程、記憶體與化合物半導體等領域具備更高的整合度，強化其在全球晶圓廠擴產潮中的競爭位置。

Veeco Instruments 原有的退火產品線，是公司在先進製程設備中最具技術壁壘與競爭力的核心資產，尤其在 AI 驅動的邏輯晶片、高效運算（HPC）、先進封裝與 DRAM／HBM 擴產潮帶動下，2025 年評估案與導入案持續增加，成為推動營收成長的主要動能。雖然 Q4 毛利因評估機占比提升而壓力加大，但從長線來看，LSA／NSA 的滲透率提升仍是未來 1–3 年 Veeco 最重要的獲利槓桿。