台積電外溢效應 後段封測廠營運受惠
馬來西亞HBM進口量增加，數據變化顯示，過去高度集中於台積電（2330）先進封裝技術的HBM需求，正流向馬來西亞的封裝基地，主要是台積電先進封測產能供不應求，因此訂單大幅外溢，日月光投控（3711）等封測廠亦同步受惠，甚至英特爾和三星的封測產能利用率也上揚。
法人機構表示，隨著美國與盟國對先進AI晶片及高效能運算 (HPC)晶片的出口管制與供應鏈安全審查日益嚴格，所有指標性輝達、AMD等AI晶片廠皆必須選擇符合「白名單」的安全後段封測廠。
為徹底排除中國供應鏈滲透並符合法規，全球科技巨頭將訂單高度集中於非中國背景的OSAT（委外封測），使非中封測廠的擴產潮產能嚴重供不應求。即使2.5D/3D先進封裝（如CoWoS產線）不斷去瓶頸，全球AI客戶的需求增速依舊遠超產能開出的速度。為這波因白名單轉移與AI爆發帶來的紅利，非中國背景的封測廠如日月光投控、Amkor陸續將2026至2027年的資本支出上調。
馬來西亞的HBM量增加，本質上是台積電需求外溢的結果。日月光作為全球封測龍頭，在全球的先進封裝產能同樣被AI客戶訂滿；台積電與Amkor聯手，為解決美國本土在地一條龍的特定政策與產能缺口，全體非中封測廠正共同享受AI市場這塊迅速長大的商機。除封測廠外，英特爾和三星先進封測廠的需求也同步增溫。
台積電先進封裝良率優於同業，其最新世代最大尺寸的CoWoS量產良率已高達98%以上，後段封測廠則受惠台積電外溢訂單，先進封測的業績逐步成長。