AI資料中心帶動半導體需求　《麥克林報告》估2027年市場規模突破2.2兆美元

AI基礎建設持續擴張，正帶動全球半導體產業進入新一波高速成長期。根據《麥克林報告》（McClean Report）2026年最新版預測，全球半導體市場規模將於2026年年增率98.3%，達約1.7兆美元，並於2027年突破2.2兆美元，AI資料中心已成為推動產業成長的核心動能。

報告指出，與過去由PC、智慧型手機帶動需求不同，本輪成長主要來自AI資料中心建設。隨著大型語言模型訓練與推論需求快速增加，GPU、高頻寬記憶體（HBM）、先進DRAM、NAND快閃記憶體、先進晶圓代工及先進封裝等關鍵技術全面供不應求，成為產業鏈的主要瓶頸。

其中，記憶體市場成長最為突出。2026年全球記憶體市場規模將年增率298%，達9,164億美元。不過，同期記憶體出貨量僅年增率8%，平均售價（ASP）則大幅上漲268%，反映市場規模擴大主要來自價格提升，而非需求量大幅增加。

HBM仍是本波AI浪潮最大的受惠產品。由於AI加速器需要更高的資料傳輸頻寬，HBM需求持續攀升，也排擠部分傳統DRAM產能，進一步推升伺服器、PC、智慧型手機及車用電子等應用的記憶體價格。

邏輯晶片市場同樣受惠AI需求。2026年MOS邏輯晶片市場規模將年增率32%，達5,775億美元，其中GPU市場營收預計年增率31%，主要受惠AI資料中心持續擴建，以及AI運算需求快速成長。

《麥克林報告》認為，AI正重新改變半導體產業的成長模式，使市場逐步擺脫過去依賴PC與智慧型手機換機周期的景氣循環，轉向由AI基礎建設投資驅動的新成長階段。

不過，報告也提醒，隨著全球晶片廠持續擴產，若AI需求增速放緩，2028年至2029年仍須留意市場供給過剩的風險，屆時可能對晶片價格及產業獲利帶來壓力。