辛耘訂單能見度看至2027年，今年自製產品佔比提升，獲利成長可期

【財訊快報／記者李純君報導】半導體先進封裝超夯，台灣本土先進封裝設備市占率第一的辛耘(3583)，公司透露，現下訂單能見度已經直達2027年，現下合約負債金額達130億元，而公司也拉高資本支出與加快擴產腳步，以配合客戶需求。此外辛耘今年自製產品營收佔比有望過半，意味著今年獲利成長空間甚為可期。公司分析，全球半導體產值有機會今年就提前一年挑戰1兆美金，而先進封測的年複合成長率也達到五成，動能是AI、高速運算和記憶體。半導體設備圈資深人士更直言，從業36年，沒看到如此瘋狂的產業，如此迅猛的增長率，半導體設備、封測與代工，未來幾年的成長很大也很重要。
辛耘2024年資本支出5億多元，2025年增加超過一倍達12.5億元，規劃2026年資本支出將進一步提高到17.5億元。而辛耘設備的自製設備總產能，2024年約100台，2025年增加到150台，2026年會達到200台，2027年會到250台，尤其，辛耘的台南新廠開出後，產能會超過原先規劃。
辛耘的新廠區部分，今年第四季湖口二廠會建置完成，有2700坪的建物，主要投入自製設備的擴充，此外，二年前買的台南廠區的地，去年底已經著手興建，要蓋一個6600坪廠房，預計2027年底～2028年第一季可以開始投入生產，屆時產能將可極速擴充。此外再生晶圓部分，目前約月產21萬片，今年下半年前會再增加4萬片，預計今年下半年到今年底前達到月產25萬片，而2027年的擴產計畫會看市場發展狀況。

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