AI ASIC 五強 大摩按讚
摩根士丹利（大摩）證券近期於北京舉行路演，看好2026年雲端半導體成長強勁，其中台積電（2330）2026年CoWoS產能預計將年增超過30%，為輝達及AI ASIC供應鏈利多；台廠中，大摩按讚個股包括台積電、聯發科、京元電子、世芯-KY、信驊等五家台廠，皆為「優於大盤」評級。
大摩全球半導體團隊近期在北京舉行路演，拜會約20位AI產業供應鏈專家，並與投資人進行交流。大摩指出，市場對AI展望普遍樂觀，雖對輝達（NVIDIA）前景仍具信心，但投資人更關注潛在風險及輝達以外的投資標的，尤其關切中國大陸市場B30 GPU出貨進度對AI資本支出的影響。
值得注意的是，台積電2026年先進封裝CoWoS產能成長動能強勁，預估年增超過30%，將達9至9.5萬片，較2025年底約7萬片規模大幅成長，並略高於先前預估的9萬片。其中CoWoS-L產能可能上看6.8萬片，高於先前估計的5.5萬片，反映Blackwell與Rubin架構推升需求，對輝達及AI ASIC供應鏈構成實質利多。
大摩也看好亞洲ASIC設計服務供應商的中長期成長潛力，尤其在亞馬遜專屬晶片專案上，世芯-KY與Marvell各司其職，扮演關鍵角色。世芯-KY可望成為AWS Trainium3 XPU的唯一設計來源，帶動2026年相關營收大幅成長。不過，實際規模將取決於台積電3奈米晶圓與CoWoS先進封裝產能的分配情況。
另外，AI晶片測試供應鏈方面，預期Blackwell晶片測試時間將從目前的600至700秒延長至800至900秒，主因除京元電子外，預計將有新廠商加入測試流程，並看好京元電2026年將受惠於測試需求成長。