科林研發Lam Research預測2028年營收達280億美元，超越市場預期

柯林研發Lam Research(LRCX-US)預計，隨著人工智慧(AI) 晶片的複雜度提升，將推動半導體製造商（如台積電）在未來三年內增加對該公司設備的採購。

執行長 Tim Archer 於今日表示，AI 晶片的發展正在驅動半導體技術變革，這將帶動對 Lam Research 先進製程工具的需求。

Lam Research 召開了五年來首次的分析師日活動。該公司在紐約介紹了兩款新型晶片製造設備，提供市場展望，並發布至 2028 年的財務預測。

Archer 表示：「AI 可能是我們這一生中最根本的技術革命。」受此消息影響，Lam Research 股價週三上漲約 1%。

這家位於加州費利蒙的公司是美國三大半導體設備製造商之一，台積電等晶圓代工龍頭依賴其設備來生產最先進的 AI 與其他高效能處理器。然而，近年來，記憶體價格下滑與供應過剩導致如美光等公司減少資本支出，影響了 Lam Research 的業績。

財務長 Douglas Bettinger 表示，Lam Research 預計 2028 年營收將達 250 億至 280 億美元（分析師平均預估為233億美元），並預測 2028 年調整後每股盈餘將達 6 至 7 美元，而 2023 年為 3.36 美元。

兩款新型晶片製造工具

Lam Research 宣布推出的兩款新型晶片製造設備，其中一款稱為Altus Halo，屬於沉積製程設備，該設備首次導入鉬材料（Molybdenum）取代傳統使用約 30 年的鎢（Tungsten），因為鉬具有比鎢更低的電阻率，可以提高晶片的效能和效率。這項變革是半導體製程材料的重要轉變。公司表示，該公司早在七年前便開始與客戶合作研發這項技術。

另一款設備 Acara 則專門用於蝕刻製成，去除矽晶圓上的材料，目標是支援 2 奈米及以下的先進製程。

執行長 Tim Archer 指出，Acara 具備更高的蝕刻精準度，可幫助晶片製造商在晶圓上打造原子級特徵尺寸（ALD）。隨著晶片製程不斷進步，電晶體與線路的尺寸持續縮小，對蝕刻技術的精準度要求也越來越高，而 Acara 的技術突破對未來的先進製程至關重要。

「對業內人士來說，這將被視為真正的突破，因為這是一項前所未有的成就。」Archer 表示。