工研院「2026 VLSI TSA國際研討會」登場 半導體產業再現新格局
「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）14日登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與，聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域，並首度深入探討量子電腦系統架構，也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用。
VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，今年VLSI TSA國際盛會齊聚全球半導體與AI頂尖專家，鎖定先進製程技術、異質整合、AI和量子運算架構、下一代記憶體以及封裝技術等領域，均為提高AI晶片效能、提升半導體製程的關鍵突破方向，展現未來半導體產業的前瞻趨勢與研發競爭力。面對全球經貿局勢變動，臺灣除了應持續強化半導體前瞻技術研發，布局在地化設備與材料驗證與自主化，半導體供應鏈也應透過區域間互補、信任機制與透明治理等方式提升整體韌性，同時也應透過跨國學研機構交流，加強產學合作，持續打造完整的AI與半導體人才培育系統，為臺灣在全球科技競爭中強化關鍵角色與產業地位。
VLSI TSA研討會在開幕典禮時頒發由潘文淵文教基金會創辦的ERSO Award，以表彰對臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑出貢獻的產業人士，今年是由天虹科技董事兼執行長易錦良、大亞電線電纜董事長沈尚弘、錼創科技董事長兼總經理李允立三位獲獎。潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示，ERSO Award舉辦20年來，已表揚65位對臺灣產業發展具有傑出貢獻的企業家，今年3位新科得主分別來自半導體設備與製造，以及電力機械器材製造業等重要領域，凸顯臺灣在關鍵技術領域的深厚實力，以及跨領域的產業能量。
會中也頒發由胡正明教授贊助成立的「胡正明半導體創新獎」，胡教授研發3D「鰭式電晶體」（FinFET），是奠定臺灣半導體產業在國際上領先地位的關鍵人物。今年胡正明半導體創新獎兩位獲獎者為聯華電子處長蔡明樺與工研院電子與光電系統研究所副所長盧俊銘。
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