高階載板設備「新兵」崛起！敍豐掛牌上櫃大漲 幸運兒抽中一張有機會賺19.5萬
Newtalk新聞
高階載板設備商敍豐（3485）日前由富邦證券輔導上櫃，今（6）日以每股 128 元正式掛牌，辦理公開申購時吸引 40 萬 1,813 人參與抽籤，中籤率 0.21%，由於掛牌首日沒有漲跌幅限制，今早盤以 320.5 元開出，上漲 192.5 元或 150.39%，盤中最高達 323 元，大漲 195 元，終場收在 305.5 元，上漲 177.5 元或 138.67%。
幸運申購成功的投資人，若在高點價位賣出，可說是抽中一張翻倍賺 1.5 張，可賺進 19.5 萬元；即便在尾盤以收盤價賣出，也有望入袋 17.75 萬元。
敍豐專注於高階 IC 載板濕製程設備之研發、設計、製造與銷售，旗下產品主要應用於 AI 與高效能運算（HPC）相關之載板製程，並同步提供相關零組件買賣及設備維修服務。該公司以台灣為主要生產銷售基地，同時在中國昆山設立敍豐電子科技昆山公司（簡稱敍豐（昆山））
隨著 AI 應用快速擴展，帶動高階 IC 載板需求強勁成長，敍豐憑藉高穩定性與高潔淨度的專利技術，成為台灣高階 IC 載板設備業備受矚目的新兵。
敍豐企業董事長周政均指出，公司以創新研發為核心，因應伺服器載板尺寸與厚度持續提升，已將濕製程技術延伸至 OAM（Open Accelerator Module）系統板製程設備，並成功開發具高潔淨度與高良率之 VSP（Vertical Single Panel）垂直單片製程設備。未來，敍豐將以 VSP 為核心，推出新一代高階設備，深化與載板龍頭廠策略合作，加速拓展海外市場，創造長期穩健的企業價值。
富邦證券總經理郭永宜於掛牌典禮中表示，敍豐企業順應產業結構升級趨勢，憑藉多年累積之研發能量與製造實力，成功轉型切入高階 IC 載板濕製程設備領域，充分展現台灣企業因應全球科技變革、推動產業升級之關鍵競爭力。隨全球 AI 應用快速普及，HPC 與伺服器需求持續攀升，IC 載板市場維持緊俏態勢，高階載板廠商資本支出持續成長，敍豐受惠相關投資趨勢，訂單能見度維持高檔水準。
營運表現方面，敍豐近三年營業收入分別為 6.09 億元、6.1 億元及 5.49 億元；稅後淨利各為 2.24 億元、2.44 億元及 2.02 億元；每股盈餘（EPS）：7.11 元、7.14 元及 5.9 元。去年在全球地緣政治、匯率波動與關稅政策等不確定因素影響下，公司仍憑藉穩健的經營策略與技術優勢，展現良好的成長動能與獲利韌性，營運後市表現持續受到市場關注。
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#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。