載板進入漲價循環！欣興吃滿AI紅利、獲利暴增

財經中心／王駿凱報導

AI與高效能運算需求持續升溫，帶動ABF載板市場景氣回升。元大投顧最新報告指出，欣興受惠晶片朝大尺寸與高層數升級趨勢，加上材料短缺與報價上漲，載板產業供需結構轉趨緊俏，後續營運成長動能看俏，維持「買進」評等，目標價965元。

從第一季表現來看，欣興獲利大幅優於市場預期，主要受業外金融資產評價利益挹注。單季稅後淨利達50.4億元，季增42.7%、年增逾四倍，每股盈餘3.2元。營運面方面，公司持續優化ABF與BT產品組合，高階ABF產能利用率維持九成以上，並成功將原材料成本轉嫁客戶，使毛利率維持在18%，優於預期。ABF關鍵材料T Glass供應仍緊張，部分料號交期已拉長至20週以上，加上AI與高效能運算需求穩定，推動載板價格持續上漲。預期2026年ABF報價漲幅將達10%至15%，產業仍存在供需缺口，有利廠商維持高稼動率並反映成本壓力。

元大上修欣興未來營運展望，預估2026與2027年營收分別達1,926億元與2,770億元，年增幅顯著，並同步調升獲利預估，2026與2027年每股盈餘上看17.06元與34.35元。此外，隨著AI伺服器與高階GPU持續升級，載板面積與層數同步提升，進一步推升高階ABF需求。以最新GPU平台為例，載板尺寸與層數均明顯增加，帶動技術門檻與單價同步上升。市場亦觀察到多家客戶已與欣興簽訂長期合約（LTA）鎖定產能，確保供應穩定。

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