聯電：需求動能延續 抗地緣政治與記憶體干擾
晶圓代工廠聯電指出，受消費性電子需求回溫帶動，第一季晶圓出貨量與產能利用率同步回升。展望第二季，受惠於通訊與終端需求延續，預期8吋與12吋晶圓出貨動能轉強，儘管市場面臨記憶體供應與地緣政治干擾，但認為需求仍具韌性。
聯電29日舉行法說會，聯電執行長王石表示，在消費性電子需求帶動下，第一季晶圓出貨量季增2.7%，產能利用率回升至79%。雖然平均銷售單價(ASP)因8吋晶圓比重提高而小幅下滑，但毛利率仍維持在29.2%。此外，受22奈米邏輯與特殊製程需求持續升溫帶動，相關營收已提升至14%，續創新高。
針對第二季表現，王石說，受惠於通訊領域市況反彈，加上電腦、消費等需求強勁，預期8吋與12吋晶圓出貨量將明顯成長。儘管記憶體供應吃緊及中東衝突為市場帶來干擾，聯電認為整體需求仍具備韌性，他說：『(英文原音)進入第二季，受惠於通訊領域的強勁反彈，以及電腦、消費性、工業市場的健康需求，我們預計8吋和12吋產品組合的晶圓出貨量將強勁成長。雖然目前記憶體短缺和中東衝突造成市場負面干擾，但聯電認為市場需求具備韌性，將密切關注產業與總體經濟的發展。』
展望2026年，王石認為，預期將有超過50家客戶完成22奈米平台設計定案(tape-out)，應用涵蓋顯示器驅動晶片、網通晶片及微控制器等領域。他指出，聯電將持續投入次世代技術研發，並與英特爾合作開發12奈米製程平台，強化技術延續性，並提供美國在地製造布局。
聯電首季營收為新台幣610.4億元，季減1.2%、年增5.5%。首季毛利率為29.2%，營業利益率18.5%，歸屬母公司淨利為161.7億元，每股盈餘(EPS)1.29元。(編輯：宋皖媛)