出席日月光仁武基地動土大典 陳其邁：半導體S廊帶再進化
即時中心／顏一軒、許雯絜報導
全球半導體封測龍頭日月光集團加碼千億元持續深化高雄布局，今（10）日於仁武產業園區舉辦廠房新建工程動土大典，高雄市長陳其邁受邀出席，與日月光吳田玉執行長、經濟部產業園區管理局楊志清局長等貴賓共同祈福動土，打造高雄成為全球半導體產業聚落的重要節點。日月光集團旗下台灣福雷電子攜手穎崴科技與竑騰科技，三案合計投資金額將超過1,000億元，進駐仁武產業園區，預計創造逾2,000個就業機會。
陳其邁首先感謝日月光持續投資高雄，同時表示，在後摩爾時代，先進封裝需求強勁且成長快速。在AI時代，各式應用服務皆加速算力需求成長，帶動先進封裝成為未來成長最快的產業之一。市府自年初即掌握相關發展趨勢，並配合日月光整體布局，包含上游台積電及相關供應鏈發展，積極規劃產業用地需求，包括白埔產業園區、聖森產業園區等，強化高雄半導體產業發展動能。
陳其邁也感謝日月光長期照顧在地社區，並致力推動環保永續發展，為RE100的指標企業。對於日月光在促進就業及帶動產業發展等面向的貢獻，他表達誠摯謝意，並強調市府將持續以高效率提供產業用地與最完善的行政服務。
日月光集團吳田玉執行長表示，感謝陳其邁市長及市府團隊的大力支持，讓仁武產業園區廠房新建工程能在最短時間內順利推動並達成重要里程碑。此次仁武先進測試基地的啟動，不僅象徵日月光持續深耕高雄、策略布局仁武基地的決心，也代表高雄產業升級再創高峰，彰顯日月光扎根台灣、深耕高雄的長期承諾。該基地預計投入超過新臺幣1,000億元，未來可創造約2,000億元產值，並帶動國內設備與零組件廠共同成長，形成更具競爭力的產業鏈，同時創造上千個技術職缺，吸引半導體人才留在高雄發展。
經發局說明，全球半導體競爭已由晶圓製造核心，快速擴展至「先進封裝」、「測試技術」及「設備材料整合」的系統性競爭。市府推動「半導體S廊帶」政策，以楠梓科技產業園區、楠梓科學園區及仁武產業園區為關鍵節點，從上游晶圓製造延伸至中下游封裝測試，並進一步導入設備與材料供應鏈，打造完整且具韌性的半導體產業生態系。
經發局指出，福雷電子新廠將導入晶圓測試、晶片測試及先進封測整合服務，強化日月光集團在全球封測市場的技術深度，也代表高雄在半導體價值鏈中的角色，已由製造基地升級為「技術整合與應用創新樞紐」。穎崴科技在高階測試座領域具全球競爭優勢，竑騰科技則專注於高效散熱解決方案，此次共同進駐，象徵設備與材料端同步在地化，補齊高雄「半導體S廊帶」高值化關鍵拼圖。