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AI 伺服器水冷大戰開跑 聯德控股董座:客戶問我有錢嗎?

經濟日報

更新於 2024年06月18日02:19 • 發布於 2024年06月18日01:04
經濟日報

AI伺服器商機當紅,輝達超級電腦DGX GB200機櫃下半年小量產,幾乎所有伺服器供應鏈全面朝液冷(水對氣、水對水)解決方案靠攏,目前輝達水冷零件仍掌握採購權,外商供貨比偏高,台廠要靠「資金及技術」競爭,為此聯德控股-KY計畫併購,晟銘電及廣運則各組盟軍。供應鏈全體動員,2025年水冷大戰就將白熱化。

「客戶問我有沒有錢?」聯德控股-KY(4912)董事長徐啟峰笑說,跟伺服器客戶談開發案時,客戶問他這句話。這背後意思是,要做AI伺服器散熱方案,需要準備高額資金周轉,包括因應生產備料及應收款90天預備金,以及海外擴廠動作。

這意味做AI伺服器水冷生意,「不僅有技術,也拚資金!」一位散熱模組大廠老闆透露,2025年將是技術與資金大戰,水冷零件除需驗證品質效能,伺服器代工廠還得組裝後再驗證,確保交貨到客戶手裡不會漏水,也因此,業界聯盟動作不斷,除廣運、其陽、和碩結盟,晟銘電也與高力、泰碩、嘉澤合作。

聯德控股-KY併購擴大經濟規模 水冷同盟大增

聯德控股-KY是伺服器散熱模組及滑軌供應商,目前已經取得伺服器客戶認證,下半年小量輝達GB200伺服器散熱模組,公司有汽車零件供應背景,利用汽車工業技術切入伺服器產業,徐啟峰表示會會鎖定做利潤較好零組件而非組裝機櫃,公司估2025年4月GB200散熱模組就將從現在小量走向大量產。

徐啟峰表示,為配合客戶需要,散熱模組跟同業合作,且可在台灣、馬來西亞、墨西哥生產,馬來西亞2025年2月投產,墨西哥今年5月產能開出,散熱模組第一期目標月產能1,000套,散熱模組由鰭片與水冷板等組成,單價上看2,000~3,000美元,毛利率跟車用產品相當,為提高自身價值,聯德控股-KY預計今年底前併購一家年營收破10億元沖壓業,藉此提高AI伺服器供貨規模經濟。

除聯德控股-KY已經拿到AI伺服器門票,還有更多散熱業者在爭取認證及供貨資格的路上。晟銘台灣少數可以做大型機櫃的金屬加工廠,今年跟高力的 CDU 及分歧管、泰碩的水冷板、嘉澤的快接頭合作,透過互相推薦並由晟銘組裝出貨的方式,爭取伺服器代工廠認證。

緯穎:客戶要求5年保固 英特爾及AMD支持浸沒式方案

業者透露,輝達認證的GB200機櫃供應商有三家,電源供應器目前有2家,水冷板有2家,要取得認證得超過半年以上,在 AMD 及英特爾也有認證夥伴機制,英特爾認證的快接頭供應商有7家,除輝達不提供浸沒式水冷保固外,AMD 跟英特爾則大力支持浸沒式水冷。

供應鏈透露,目前輝達認證的分歧管及快接頭等供應鏈過半為歐美廠商,雖台灣供應鏈雖積極爭取認證,但涉及漏水風險,伺服器業者敢不敢用還是大哉問,台灣伺服器雖會自己做供應鏈認證,但AI伺服器主導者為晶片業者,故取得輝達等晶片商認證出貨動能才最有保障。

液冷方案的品質將是伺服器廠商未來獲利關鍵,因為直接影響保固成本。技嘉今年積極於液冷解決方案,公司表示,AI伺服器會保固1~3年,保固期間內會保證客戶伺服器不漏水,技嘉官方公布的 HGX B200水冷散熱夥伴為 Cool IT 及 Motivair。

緯穎則表示,過去伺服器保固多為3年,但現在重要大型雲端客戶都希望5年保固,所以伺服器零件品質非常重要。

緯穎因應AI晶片耗能1000W~1200W,未來還會走高,推出單相式液冷方案(1PDLC),機箱可以解8KW熱,特別是,緯穎也跟一家以色列新創合作,開發雙相式液冷方案(2PDLC),液體在冷水板中因遇熱變氣體,氣體流到熱交換器降溫後又變回液體流入晶片,能應付AI晶片達2500W、整體機櫃10KW耗能,是同業中少見的獨門技術。

浸沒式液冷方案中最關鍵莫過於液體,3M預告2025年底停產氟化物冷卻液後,英國殼牌及馬來西亞國家石油化工集團PCG)全資子公司-柏斯托(Perstorp)紛紛投入液體開發,期望找到替代環保配方,柏斯托今年就與英特爾 SuperFluid 技術合作,將 Gaudi 3 AI加速器放在其開發的低黏度高閃點冷卻液中展示。

柏斯托強調其所開發冷卻液無氟(PFAS-Free)、易於生物降解、且最高可採用100%可再生材料製成的低碳足跡產品。相較於傳統單相浸沒式冷卻可以解單顆晶片1000W熱能,柏斯托導入英特爾 SuperFluid 技術使用空氣作為潤滑系統,再配合自家合成液體及散熱技術,可將單晶片的散熱能力進一步提升至1500W,是傳統單相式浸沒方案的1.5倍效能。

目前伺服器大廠自行研發的AI散熱機櫃散熱能力各有不同,技嘉今年 Computex 展示 HGXB200機櫃,號稱可支援100KW散熱,和碩跟廣運、其陽合作浸沒式的散熱方案,可以解60KW及80KW熱能,晟銘的水冷機櫃方案可解30KW熱能,若AI伺服器能耗更高,公司表示可加一座邊櫃提高散熱能力。

輝達的B100及B200單顆晶片最高耗達1000W,GB200 NVL72一座機櫃最高熱能120KW,單顆超級晶片2400W,輝達因此嚴控GB200機櫃設計及供應鏈,鴻海及廣達照指示採購,台廠能介入者有限,現階段GB200水冷關鍵零件仍多為歐美供應商。外界估液冷衝擊風扇用量,但水對氣冷預估估比還留下50%風扇用量。

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