半導體非主管年薪中位數達178萬元 這職務奪魁！
AI帶動半導體產業持續發展，從業人員薪資有多高？104人力銀行與工研院今日（7/28）共同發布《2025半導體業人才報告書》，整理出薪資五榜單，「非主管職」以類比IC設計工程師年薪中位數178萬居冠，而特殊工程師增長21%最多。
此外，「主管職」硬體工程研發主管年薪中位數181萬最高；若以增幅來看，「非主管職」以其他特殊工程師增長21%最多，「主管職」專案業務主管增長20%第一。
觀察十大高薪職務的平均薪與中位薪可發現，平均年薪普遍高於薪資中位數，反映少數高薪個案，如技術專家、外派主管拉高平均薪資，建議企業在薪資評估時，不能僅參考平均薪，並須細分不同職級與職責範圍，搭配福利制度與職涯發展規劃，提高人才吸引力。
半導體人才缺口達3.4萬人
報告書中指出，2025年5月半導體人才缺口達3.4萬人，主要徵才職類如「生產製造/品管/環衛類」缺1萬人、「研發類」缺9,000人、「操作/技術/維修類」缺7,000人最多。
其中，「生產製造/品管/環衛類」自2023年10月5,600個工作機會，攀升至2025年5月1萬個，增幅達77%，反映晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝投資增加，對製造工程人力需求增多。而「操作/技術/維修類」自2023年10月4,300個工作機會，增長至2025年5月9,000個工作機會，增幅67%，反映先進製程與先進封裝產線擴展，機台操作與維護人員需求上升。
《報告書》業顯示，「操作／技術／維修類」因需要輪班且工作當下需高度專注，人才招募不易2025年5月平均每個工作機會僅能分到0.2名求職者人力。「生產製造/品管/環衛類」因製程複雜，設備操作與維護需大量工程師，平均每個工作機會僅能分到0.4名求職者。「研發類」隨著AI應用全面擴散，消費性電子產品能力提升、通訊技術升級，平均每個工作機會僅能分到0.45名求職者，均出現人才短缺現象。
在人才限定科系方面，《報告書》中顯示，「操作/技術/維修類」工作著重實作與現場技能，大多數企業都可提供訓練，58%職務科系不拘比例最高。「生產製造/品管/環衛類」雖具技術門檻，但多屬執行性質，部分工作也可透過內部訓練補足，38%職務科系不拘彈性中等。
相較之下，「研發類」職務需具備電機、電子、材料等專業背景，要求高度理論與技術知識，因此對科系限制最嚴，職務科系不拘的比例僅23%。