Pixel 11a 手機規格流出，改搭 Tensor G6 與聯發科數據機晶片
一年一度 Made by Google 發表會將在 8 月 12 日於美國紐約舉行，意味著下一代 Pixel 11 手機、Pixel Watch 5 手錶等新品即將發表。其中 Pixel 11 手機規格細節已經流出，現在甚至連 Pixel a 系列的 Pixel 11a 手機也傳出初步規格。
相較於目前市售 Pixel 10a 未延續傳統選擇 Tensor G5 晶片，而是選擇前一代 Tensor G4 做為運算核心，令部分消費者大失所望。爆料者 Mystic Leaks 指出，Pixel 11a（代號 Formosan）將恢復搭載當代旗艦晶片，即預期用於 Pixel 11 系列新機的 Tensor G6。過往 Pixel a 系列通常會保留當代的旗艦晶片，並在其他規格有所刪減以壓低成本，而 Pixel 10a 應屬例外。
接下來，Tensor G6 據傳搭載與 Tensor G5 相同的 PowerVR DXT-48-1536 GPU，相較於 Tensor G4 中的 Mali-G715，表現應有提升。最大升級在於，Tensor G6 捨棄三星 Exynos 數據機，改採聯發科的 M90 數據機，應能幫助改善長期以來困擾 Tensor 晶片的耗電和訊號易中斷 2 大嚴重問題。
Pixel 11a 螢幕方面仍採用 6.3 吋、解析度 1080 × 2424、具備 60Hz 至 120Hz 更新率的面板，但峰值亮度獲得提升，達到 3,350 nits，比 Pixel 10a 的 3,000 nits 更高。
電池容量預計略微縮小，從 Pixel 10a 的最小容量 5,000mAh 降至 4,870mAh，但因新晶片帶來效率提升，電池續航力應能維持不變、甚至略有改善。
依照過往產品時程，Pixel 11a 應是明年上市，下個月 Made by Google 發表會，將是 Pixel 11 手機、Pixel Watch 5 手錶等新品的發表舞台。
（首圖為 Pixel 10a 手機，來源：Google）