印能科技上半年EPS 28.72元翻倍，CoWoS、CPO雙題材助攻接單看旺

【財訊快報／記者李純君報導】泡泡烤箱供應商印能科技( 7734 )公布上半年財報，獲利翻倍，每股淨利28.72元，展望後續，因CoWoS等先進封裝持續擴產，加上印能已經完成CoPoS設備驗證，並在CPO矽光子封裝逐步推進，對於後續的展望，對於自家WSAS及EvoRTS等高階設備的接單成長力道，抱持樂觀看待。
印能今年上半年營收為17.90億元，年增63.09%、營業毛利11.87億元，年增58.23%，毛利率66.31%、營業利益9.53億元，年增58.19%、稅後淨利8.03億元，年增105.32%、上半年每股淨利28.72元，年增101.4%；上半年營收、營業利益及稅後淨利皆創歷史新高。
此外，印能第二季單季營收9.13億元、稅後淨利3.89億元，也都創下單季歷史新高。7月營收4.09億元，月增77.8%、年增62.33%；前7月累計營收21.99億元，年增62.94%。各產品線中，主要成長動能來自第二代VTS製程除泡系統。隨著CoWoS、Chiplet及大尺寸AI晶片封裝需求持續擴大，封裝面積與晶粒數量同步增加，底部填膠製程中的氣泡與空洞控制難度提高，帶動VTS設備出貨量維持高檔。
至於新製程領域上的進展，印能提到，在次世代面板級先進封裝方面，CoPoS於今年進入設備與材料驗證的關鍵階段，配合客戶CoPoS及面板級先進封裝驗證需求，印能將高階WSAS翹曲抑制模組與既有製程平台整合導入。WSAS可透過加壓與真空進行精準控制，可依客戶需求，在製程中即時進行翹曲控制，或於製程完成後執行整平處理，有助降低翹曲造成的製程損失，提升大尺寸封裝的量產穩定性與良率。
在次世代光電整合架構方面，印能分析，隨著AI系統對高速傳輸、低延遲及低功耗的需求持續提高，晶圓代工大廠積極推動COUPE矽光子整合平台及共同封裝光學（CPO）架構。當運算晶片、光學元件與高密度互連結構整合於同一封裝，晶粒間距與凸塊間距持續縮小，傳統清潔製程更難深入封裝結構內部，使助焊劑殘留、氣泡及空洞控制成為影響接合可靠度與量產良率的重要課題。印能第四代EvoRTS真空高壓高溫系統，將助焊劑殘留控制與空洞消除整合於單一製程平台，透過真空、高壓與熱流條件的協同控制，結合溶解、擴散及擾動機制，處理高密度封裝結構中的殘留物與微小氣泡。

下載「財訊快報App」最即時最專業最深度