矽品斗六近千億CoWoS新廠動土！虎尾廠才啟用不到一年已獲利，再擴雲林布局
日月光投控旗下矽品精密11日在雲林科技工業區舉行斗六新廠動土典禮，預計投資近千億元、開發約6公頃土地，並導入CoWoS先進封裝製程。矽品指出，新廠第一期預計2028年啟用。
這項投資正值先進封裝產能持續吃緊之際。台積電董事長暨總裁魏哲家7月法說會表示，目前封裝產能已經緊到限制客戶成長，台積電仍在縮小需求與產能之間的差距。
斗六廠第一期啟用後，預計可先創造約1,300個工作機會，全廠滿載後則超過2,200人。近兩年矽品已在台中、彰化、雲林、新竹與台南等地持續擴建新廠，全台擴廠總投資約2,000億元，新增員工超過8,000人。
經濟部長龔明鑫表示，矽品此次投資將進一步強化先進封裝能力，提升製程整合效率與產品良率，擴充高階封裝技術量能，有助提升半導體產業競爭優勢，持續鞏固台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。
台積電自己也在擴，為什麼還需要矽品？
台積電一方面持續增加自己的先進封裝產能，也透過專業封測廠共同增加供給。魏哲家今年4月法說會被問到與OSAT的合作模式時表示，台積電先進封裝產能非常吃緊，「必須與OSAT夥伴合作」，提高產能以滿足客戶需求。
日月光投控過去也曾公開說明與台積電的合作範圍。2024年10月法說會上，財務長董宏思在回應與台積電的合作進展時表示，集團與主要晶圓代工客戶合作，相關投資涵蓋CoW、oS與先進測試。CoWoS由CoW與oS兩大環節串接，CoW指將晶片（chip）與中介層（interposer）整合，oS再將其與封裝基板（substrate）結合。
矽品也已有CoWoS相關生產布局。根據經濟部產業發展署公開資料，矽品彰化二林廠的生產項目明確列有「CoWoS_oS」。據中央社2025年1月引述產業人士當時說法，台積電正逐步將CoWoS-S後段oS製程委外給日月光與矽品，其中矽品相關製程當時已取得認證。
此次斗六廠僅公布「預計導入CoWoS先進封裝製程」，尚未說明將配置CoW、oS、測試或其他製程，也未公布規畫產能。斗六未來將負責哪些製程，以及與二林等既有基地如何分工，目前仍待矽品進一步揭露。
虎尾一期啟用後不到一年，為什麼馬上再蓋斗六？
矽品在雲林已有虎尾廠。虎尾一期於2022年11月動土，2025年9月啟用。根據中央社報導，矽品副董事長張衍鈞於動土典禮表示，虎尾一期去年9月啟用後，目前已經量產獲利。
虎尾一期啟用不到一年，矽品隨即啟動斗六新廠。據聯合報報導，張衍鈞表示，半導體正處於「黃金10年」，2026年至2028年是產業快速爆發的關鍵階段，2029年後則預估轉為較緩和的成長。矽品近年除了持續興建新廠，也取得不少既有廠房，張衍鈞表示，目的就是「爭取時間」。
張衍鈞也表示，目前矽品「土地還不夠」，2028年以前仍會持續擴廠，如果雲林有適合土地、基礎建設等條件到位，不排除繼續投資。
斗六廠滿載將增逾2,200人，矽品同步擴大在地招募
除了廠房與產能建置，斗六廠也將帶來一波新增人力需求。矽品表示，斗六廠第一期預計2028年啟用，屆時可先創造約1,300個工作機會，待全廠滿載後，預計新增超過2,200個職缺。隨著新廠建置，公司目前也正擴大招募，除理工背景人才外，也開放非理工背景青年加入。
矽品近年也開始在雲林提前建立人才來源。公司已與虎尾科技大學合作開設「設備產攜班」，目前累計培養超過200名學生，並在虎尾、斗六設立優秀子弟獎學金，希望讓學生畢業後直接進入半導體產業。
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